[实用新型]一种半灌封式共模电感

说明书

本实用新型公开一种半灌封式共模电感，包括磁环、绝缘胶带、线圈、灌封料、上盖壳、下底壳，磁环表面通过绝缘胶带包裹，线圈的铜线按圈数绕制于绝缘胶带，构成共模电感主体，共模电感主体置于下底壳中通过灌封料半灌封，线圈的铜线穿入上盖壳并引出，上盖壳与下底壳固定连接。本实用新型提供的半灌封式共模电感无需整体灌封，能有效解决灌封对电子器件产生的应力，使器件免受应力的破坏，同时结构简易，成本较低，内含四组电感且体积较小，具备高效导热性能，降低了产品温升，大幅提高产品整体性能。

技术领域

本实用新型涉及电抗器结构设计技术领域，特别涉及一种半灌封式共模电感。

背景技术

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，磁芯对外界环境十分敏感，灌封材料在固化时产生的收缩或膨胀和灌封材料在高温阶段膨胀系数增长均会对磁芯产生机械应力，这些应力冲击会导致磁芯位置发生肉眼难以观察到的变化，但该细微变化却能致使感量降低十余倍，因此，灌封共模电感的感量跌落问题不容忽视。

目前厂商大多采用环氧灌封胶作为灌封材料，环氧灌封胶具备缩短率小、绝缘耐热性优秀、耐腐蚀性好、机械强度大、价格低、能操作性好的优点，但环氧灌封固化时可能会随同放出很多的热量，而且有一定内应力，容易出现开裂现象，耐温冲能力较差，固化后弹性不行，容易对电子器件产生应力，当电子装置工作时，器件的膨胀，遭到应力的效果容易破坏；另外环氧灌封胶固化后的导热系数较低，只有0.3w-0.6w；同时灌封材料完全封装在产品外壳里，而外壳大多又是塑壳，无法与外界传递热量，导热效率低下，无法有效降低产品温升，从而提高产品电气性能，可见目前采用环氧灌封胶进行磁芯固定无法有效降低磁芯所受应力，不能避免共模电感的感量跌落。因此亟需一种以低成本的方式解决上述问题从而提高产品性能的共模电感结构。

实用新型内容

为解决现有技术存在的上述问题，本实用新型提出一种半灌封式共模电感。

本实用新型可通过以下技术方案予以实现：

一种半灌封式共模电感，包括磁环、绝缘胶带、线圈、灌封料、上盖壳、下底壳，所述磁环表面通过所述绝缘胶带包裹，所述线圈缠绕于所述绝缘胶带外，构成共模电感主体，所述共模电感主体置于所述下底壳中并通过所述灌封料半灌封，所述线圈的铜线穿入所述上盖壳并引出，所述上盖壳与下底壳固定连接。

进一步地，所述半灌封式共模电感包含四组电感。

进一步地，所述灌封料为有机硅导热灌封胶。

进一步地，所述下底壳设置为镂空结构，所述灌封料固化后于所述下底壳底部外露，与所述下底壳成为一体。

进一步地，所述上盖壳和下底壳间通过卡扣连接固定。

有益效果

本实用新型提供的半灌封式共模电感无需整体灌封，能有效解决灌封对电子器件产生的应力，使器件免受应力的破坏；同时结构简易，成本较低，内含四组电感且体积较小；此外本实用新型的半灌封式共模电感具备高效导热性能，降低了产品温升，大幅提高产品整体性能。

附图说明

图1为本实用新型一种半灌封式共模电感的结构示意图；

图2为本实用新型一种半灌封式共模电感半灌封后的截面示意图；

图中：1、磁环；2、绝缘胶带；3、线圈；4、灌封料；5、上盖壳；6、下底壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。