[实用新型]一种音叉谐振器生产线

权利要求书

1.一种音叉谐振器生产线，其特征在于，包括沿生产方向依序布置的如下工位：

生产工位(A1)，将晶片原料加工形成wafer片(2)；

第一测量工位(A2)，包括定位平台(1)，其内部开设有与负压源连通的负压管路(15)；wafer片(2)，固定在定位平台(1)上；测量系统(3)，设置在wafer片(2)上方，测量系统(3)的探针(31)与频率计连接，探针(31)依序对wafer片(2)上的各音叉晶片(21)的根部施加振动；负压孔(14)，开设在定位平台(1)上并与负压管路(15)连通，负压孔(14)与音叉晶片(21)位置对应；所述探针(31)施加振动时负压孔(14)关闭，所述探针(31)离开音叉晶片(21)后负压孔(14)开启；

折取工位(A3)，折取wafer片(2)上的音叉晶片(21)；

装配工位(A4)，将音叉晶片(21)固化至产品基座上；

第二测量工位(A5)，包括测试台(6)以及固定在测试台(6)上的真空罩体(61)；所述真空罩体(61)与测试台(6)围合形成测试腔，待测试的未封装产品与位于测试腔内的分析仪(62)连接；真空泵通过开设在测试台(6)上的真空口(63)与测试腔连通；所述测试台(6)上还开设有与测试腔连通的置换口(64)，置换口(64)与非活性气源连通；

封装工位(A6)，将产品真空封装。

2.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器生产线，其特征在于，所述定位平台(1)上开设有与wafer片(2)表面贴合的吸附孔(13)，所述负压管路(15)分流形成与吸附孔(13)连通的第一负压通道(151)以及与负压孔(14)连通的第二负压通道(152)，所述第二负压通道(152)上设置有电磁阀(153)以控制负压孔(14)的启闭。

3.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器生产线，其特征在于，所述定位平台(1)表面凸设有与wafer片(2)抵接的并呈L型分布的定位凸起(12)，各定位凸起(12)彼此配合后形成对wafer片(2)直角定位的定位端。

4.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器生产线，其特征在于，所述测量系统(3)上开设有位于探针(31)上方的观测口(32)，CCD识别系统(4)固定在测量系统(3)上且CCD识别系统(4)的检测口朝向探针(31)方向。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种音叉谐振器生产线，其特征在于，定位平台(1)以及测量系统(3)均安装在固定座(5)上，所述固定座(5)上设置有彼此垂直布置的X向滑台(51)以及Y向滑台(53)，定位平台(1)固定在X向滑台(51)的安装座(531)上；所述Y向滑台(53)上还固定有沿铅垂方向运动的Z向滑台(52)，测量系统(3)被Z向滑台(52)上的固定臂(521)夹紧固定。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种音叉谐振器生产线，其特征在于，所述真空罩体(61)固定在测试台(6)的伸缩杆(611)上从而可产生升降动作。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种音叉谐振器生产线，其特征在于，所述真空口(63)通过真空管道(66)与真空泵相连，所述真空管道(66)上还连接有真空电阻规。

8.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种音叉谐振器生产线，其特征在于，所述非活性气源为氮气或惰性气体，测试台(6)上设置有操控台(65)以控制真空口(63)以及置换口(64)的启闭。