[实用新型]电子装置的散热结构及其散热模块

说明书

本实用新型提供一种散热模块，其包含一均温板及至少一热管。均温板包含一下半壳及一上半壳，下半壳与上半壳相对接而闭合，下半壳之外侧凸出有一下凸台，上半壳之外侧凸出有一上凸台。热管的一部分贴附于上凸台，且热管沿着平行于均温板之平面延伸至均温板的边缘之外，热管设有复数鳍片，该些鳍片的至少一部分与均温板的边缘相邻配置。本实用新型通过均温板由下半壳及上半壳组成借以增加均温板厚度而使均温板外围处的空间增加。因此，热管及鳍片无需变更配置以避让围绕均温板的电子组件，而能够有效利用热管的可散热区段。具有散热效率高的优势。

技术领域

本实用新型是有关于热管散热领域，尤其是一种热管结合均温板的散热模块。

背景技术

热管为常见于电子散热领域的组件，其主要用于传送热能。一般而言，热管的一部分用于吸热，且另一分用于放热，其吸热部分通常连接于有导热体，导热体用于接触发热源以将热能自发热源移除再进一步借由热管传送至放热部分而另行排放。均温板常用作前述的导热体，均温板能够快速自发热源移除热能，热管的吸热部分连接均温板且在热管的其他部分上设有鳍片以将吸入热管的热能发散致空气中。发热源通常为中央处理器或是图像处理器等芯片，一般而言芯片设置在电路板上，且芯片的外围还设有辅助芯片工作的其他电子组件。均温板的底面贴附芯片且顶面贴附热管。但现今的薄型均温板其顶面与电路板之间的间距有限而使得该些电子组件上方无足够的空间置鳍片，故热管无法发挥最大效能。现今的薄型均温板皆为的金属板材冲压形成凹腔，再迭合另一金属板材闭合凹腔。受限于薄型均温板的成品体积，金属板材厚度限于约为0.3 mm，但过度地形变将导致金属板材破裂，故其容许冲凹的深度有限，此厚度的金属板材制成的均温板之厚度也限于特定范围。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

实用新型内容

本发明提供一种热管结合均温板的散热结构及其散热模块。

本实用新型提供的散热模块，其包含一均温板及至少一热管。均温板包含一下半壳及一上半壳，下半壳与上半壳相对接而闭合，下半壳的外侧凸出有一下凸台，上半壳的外侧凸出有一上凸台。热管的一部分贴附于上凸台，且热管沿着平行于均温板之平面延伸至均温板的边缘之外，热管设有数片鳍片，该些鳍片的至少一部分与均温板的边缘相邻配置。

本实用新型的散热模块，其热管具有一吸热段，吸热段贴附于上凸台。吸热段的一侧具有一热交换平面，且交换平面贴附于上凸台。

本实用新型的散热模块，其热管为数片，各热管分别具有一吸热段，该些吸热段贴附于上凸台，该些吸热段相互接触并排配置。

本实用新型的散热模块，其吸热段呈扁平管状或半圆管状。

本实用新型的散热模块，其鳍片间隔排列且均温板的边缘与相邻的鳍片的间距不大于该些鳍片的间距。

本实用新型还提供一种电子装置的散热结构，其包含一电路板及前述的散热模块。电路板的其中一面上设置有一芯片以及围芯片配置的数个电子组件。下凸台贴附于芯片，且与均温板的边缘相邻的鳍片位于电子组件的至少一部份之上方。

本实用新型的电子装置的散热结构及其散热模块，其均温板由下半壳及上半壳组成借以增加均温板厚度(即均温板上表面至电路板高度)而使均温板外围处的空间增加。因此，热管及鳍片无需变更配置以避让围绕均温板的电子组件，而能够有效利用热管的可散热区段。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的电子装置的散热结构之立体示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的电子装置的散热结构之剖视图。

图3为图2中所示区域3的局部放大图。

图4为本实用新型较佳实施例的散热模块的立体示意图。

图5为本实用新型较佳实施例的散热模块的剖视图。