[实用新型]超宽带加脊正交模耦合器有效
申请号: | 202221065441.6 | 申请日: | 2022-05-06 |
公开(公告)号: | CN217239727U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 胡南;谢文青;刘建睿;刘爽;赵丽新 | 申请(专利权)人: | 北京星英联微波科技有限责任公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 | 代理人: | 王占华 |
地址: | 100084 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 宽带 正交 耦合器 | ||
本实用新型公开了一种超宽带加脊正交模耦合器,所述正交模耦合器内部设有模式分离腔体、合路腔体以及匹配腔体,所述正交模耦合器的腔体内设有两条脊,分别为第一脊和第二脊;所述第一脊和所述第二脊位于所述模式分离腔体内上下相对设置的第一侧面和第二侧面上,所述第一脊和第二脊从公共端口向匹配腔体方向延伸且高度逐渐增加的梯形脊,所述公共端口的最外侧为正方形。通过本实用新型提供的技术方案,能够解决现有技术中正交模耦合器的带宽较窄,无法实现单个器件覆盖5G全频段;以及,工艺加工难度加大,生产条件苛刻的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及耦合器技术领域,尤其涉及一种超宽带加脊正交模耦合器。
背景技术
第五代蜂窝移动通信系统其特点是速度快、延迟低、连接密集。相较于之前几代通信系统,5G通信系统使用的频率有明显的提高。但是在实际测试过程中,现有的正交模耦合器的带宽较窄,无法实现单个器件覆盖5G全频段。此外,现有的正交模耦合器还存在工艺加工难度加大,生产条件苛刻的技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是如何提供一种频带可覆盖5G全频段,且加工工艺简单,生成成本低的超宽带加脊正交模耦合器。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种超宽带加脊正交模耦合器,其特征在于:
所述正交模耦合器内部设有模式分离腔体、合路腔体以及匹配腔体,所述模式分离腔体用于将公共端口传输的波分离成TE01模和TE10模,所述合路腔体与所述模式分离腔体的两个侧口连通,用于将两个侧口传输的TE01模合并成一路,并从第一标准矩形口输出,所述匹配腔体与所述模式分离腔体的直通口连接,用于将所述直通口传输的TE10模过渡为第二标准矩形口输出;
其中,所述正交模耦合器的腔体内设有两条脊,分别为第一脊和第二脊;所述第一脊和所述第二脊位于所述模式分离腔体内上下相对设置的第一侧面和第二侧面上,所述第一脊和第二脊从公共端口向匹配腔体方向延伸且高度逐渐增加的梯形脊,所述公共端口的最外侧为正方形;
以及,所述匹配腔体呈L型,所述模式分离腔体的所述直通口通过所述匹配腔体过渡为标准矩形口;
其中,所述匹配腔体在L型转折处的外侧设有台阶结构,且所述台阶结构沿所述L型转折处的转折宽度方向设置;
其中,在所述L型转折处至所述直通口的方向上,所述匹配腔体外周的四个侧壁为平滑状态,且相对设置的侧壁两两平行,相邻设置的侧壁两两垂直。
进一步的技术方案在于:所述合路腔体中的两个分离的腔体与所述模式分离腔体的两个侧口连通后合并为一个腔体,该腔体的上下内表明为平面。
进一步的技术方案在于:所述合路腔体靠近第一标准矩形口的部分的相对的前后侧面之间的距离逐渐减小。
进一步的技术方案在于:所述匹配腔体从所述L型转折处至所述标准矩形口设有四个目标侧壁,其中,所述四个目标侧壁分为一组相对设置的阶梯状侧壁和一组相对设置的平滑状侧壁。
进一步的技术方案在于:所述阶梯状侧壁与所述L型转折处的转折宽度平行设置;以及,在所述L型转折处至所述第二标准矩形口的方向上,两个所述阶梯状侧壁之间的距离通过阶梯结构逐渐增加,直至将所述匹配腔体端口过渡为第二标准矩形口。
进一步的技术方案在于:所述平滑状侧壁与所述L型转折处的转折宽度垂直设置;以及,在所述L型转折处至所述标准矩形口的方向上,两个所述平滑状侧壁之间的距离始终一致。
进一步的技术方案在于:所述阶梯状侧壁与所述平滑状侧壁之间的交接处的至少部分设置有倒角。
进一步的技术方案在于:所述阶梯状侧壁的第一阶梯面与所述平滑状侧壁之间的交接处设置有倒角;所述阶梯状侧壁的第二阶梯面与所述平滑状侧壁之间的部分交接处设置有倒角;
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