[实用新型]电镀料盘

说明书

本实用新型公开一种电镀料盘，包括：轴体和缠绕于轴体上的产品编带，所述轴体的两端安装有左侧板和右侧板，所述产品编带位于左侧板与右侧板之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体和向本体两侧延伸的第一引脚、第二引脚，所述左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层对应地与产品编带中二极管的第一引脚、第二引脚电接触。本实用新型可以使大量轴向二极管在长时间加工过程中始终保持有序状态，避免因大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，特别涉及一种电镀料盘。

背景技术

目前电镀行业中，轴向二极管均采用滚镀的方法进行电镀，即在产品的引脚上镀上一层锡，以此提升产品的焊接性能以及使产品具有导电性良好、不易氧化等优点，来满足客户的应用需求。

但是，滚镀的方法容易造成二极管产品的引脚弯曲和镀层厚度不均匀，需要进行机器、手工引直后再进入下一道工序，导致大量的人力、物力等资源的浪费，给工厂带来较大的成本投入，如图1所示为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图，其中的冲胶、上料、下料、装箱工序中，都及其容易导致产品引脚弯曲。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种电镀料盘，该电镀料盘可以使大量轴向二极管在长时间加工过程中始终保持有序状态，避免因大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电镀料盘，包括：轴体和缠绕于轴体上的产品编带，所述轴体的两端安装有左侧板和右侧板，所述产品编带位于左侧板与右侧板之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体和向本体两侧延伸的第一引脚、第二引脚；

所述产品编带还包括：平行设置的第一基带、第二基带，若干个所述二极管沿第一基带、第二基带的长度方向间隔排列且每个二极管的第一引脚、第二引脚对应的与第一基带、第二基带的上表面搭接，所述第一基带、第二基带各自的上表面对应覆盖粘接有第一固定带、第二固定带，从而将每个二极管各自的第一引脚、第二引脚包覆于第一基带与第一固定带之间、第二基带与第二固定带之间；

所述左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层对应地与产品编带中二极管的第一引脚、第二引脚电接触。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述左导电层、右导电层为涂布于左侧板、右侧板表面的导电涂层。

2.上述方案中，所述左导电层、右导电层为安装于左侧板、右侧板与轴体之间的导电片。

3.上述方案中，所述第一基带、第二基带为导电带，所述第一固定带、第二固定带为涂布有绝缘胶层的单面胶带。

4.上述方案中，所述第一基带、第二基带为涂布有绝缘胶层的单面胶带，所述第一固定带、第二固定带为导电带。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型电镀料盘，其可以使大量轴向二极管在长时间加工过程中始终保持有序状态，避免因大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况，还可以保证对每个引脚加工的均匀性与一致性，提高加工品质，还可以降低生产现场的噪音、提高生产效率；进一步的，左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层对应地与产品编带中二极管的第一引脚、第二引脚电接触，可以保证层叠缠绕于轴体上每个二极管引脚的电导通性，保证层叠缠绕于轴体上的多个二极管引脚电镀的均匀性。

附图说明

附图1为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图；

附图2为本实用新型电镀料盘中产品编带的结构示意图；