[实用新型]一种适用于基板粉末封装设备的压机

权利要求书

1.一种适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述适用于基板粉末封装设备的压机包括：

机架(3)；

驱动机构(4)，安装在所述机架(3)上；

丝杆(1)，可转动地安装在所述机架(3)上，且连接在所述驱动机构(4)上；

活动台板(5)，与所述丝杆(1)螺纹配合；

下模(6)，安装在所述活动台板(5)的顶部；

上模(7)，安装在所述机架(3)的顶部、且与所述下模(6)正对设置；

传感器(8)，安装在所述机架(3)上；

光栅尺(9)，安装在所述活动台板(5)上、且与所述传感器(8)对应设置，所述传感器(8)用于监测所述光栅尺(9)、以确定塑封件对应所述光栅尺(9)的位置的厚度。

2.根据权利要求1所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述丝杆(1)以螺母内嵌形式连接在所述活动台板(5)上。

3.根据权利要求1所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述活动台板(5)为长方体结构，所述光栅尺(9)的数量为四个，四个所述光栅尺(9)分别安装在所述活动台板(5)的四个角位置，每个所述光栅尺(9)对应一个所述传感器(8)，四个所述传感器(8)分别监测所述塑封件四个角位置的厚度。

4.根据权利要求3所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述丝杆(1)的数量为四个，四个所述丝杆(1)连接在所述活动台板(5)的四个角位置。

5.根据权利要求1所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述机架(3)包括：

底座(31)；

连接座(32)，连接在所述底座(31)的顶部，所述连接座(32)的顶部设置有轴承座(2)，所述丝杆(1)支撑在所述轴承座(2)上；

侧板(33)，连接在所述连接座(32)的顶部；

顶板(34)，连接在所述侧板(33)的顶部，所述上模(7)连接在所述顶板(34)的底面。

6.根据权利要求5所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述驱动机构(4)包括：

电机(41)，安装在所述底座(31)上；

减速机(42)，安装在所述连接座(32)上、且与所述电机(41)的输出轴连接；

联轴器(43)，安装在所述连接座(32)上、且与所述减速机(42)连接，所述丝杆(1)连接在所述联轴器(43)上。

7.根据权利要求5所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述适用于基板粉末封装设备的压机还包括：

滑轨固定座(10)，安装在所述机架(3)上；

直线导轨(11)，安装在所述滑轨固定座(10)上；

滑块(12)，安装在所述活动台板(5)上，且与所述直线导轨(11)滑动配合。

8.根据权利要求7所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，每个所述侧板(33)的相对两侧各安装一个所述滑轨固定座(10)。

9.根据权利要求7所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，每个所述滑轨固定座(10)上安装一个所述传感器(8)。

10.根据权利要求6所述的适用于基板粉末封装设备的压机，其特征在于，所述适用于基板粉末封装设备的压机还包括：

控制器，与所述电机(41)电连接，所述控制器用于单独控制各个所述电机(41)的运转。