[实用新型]一种测试机与探针台的连接结构

说明书

本实用新型公开了一种测试机与探针台的连接结构，包括安装在测试机上的第一安装板、安装在探针台上的第二安装板以及安装在第一安装板和第二安装板之间的第三安装板，所述第一安装板与第二安装板通过第一锁定机构连接，所述第一安装板与第三安装板通过第二锁定机构连接，所述第二安装板设有容纳第三安装板的安装孔。通过在探针台与测试机之间设置直插式探针卡进行转接，取代线缆连接方式，显著增加site数量，降低信号损失，且连接便捷，大幅提升测试效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试装置技术领域，尤其是涉及一种测试机与探针台的连接结构。

背景技术

在半导体测试行业中，现有测试机用于晶圆测试的结构基本都是通过线缆从测试机LB连接到探针台LB实现电信号互通，或者通过探针塔（Tower）转接信号。然而，通过线缆实现通路存在许多问题：信号损失大，测试效率低，会占用大量空间，装配工作量大，维护不方便；而探针塔转接方式结构复杂，硬件成本高，为了避免上述问题，现有技术中，通过带有许多个针脚的探针卡来实现连接；然而，由于探针卡上存在多个针脚，一旦测试机与探针台在扣合过程中移动精度不够高，很容易导致针脚磨损或折断。

例如中国专利文献（公告号：CN112833943A）公开了“一种自动光学检测与晶圆测试一体机”，包括自动光学检测设备、第一GPIB通讯接口、GPIB通讯线、第二GPIB通讯接口、探针台以及测试机；所述自动光学检测设备包括结构光扫描仪；所述第一GPIB通讯接口设置在所述结构光扫描仪上，所述第二GPIB通讯接口设置在探针台上，所述第一GPIB通讯接口与所述第二GPIB通讯接口通过所述GPIB通讯线连接，所述探针台与所述测试机连接。

上述方案通过若干线缆将探针台与测试机连接，但通过线缆实现通路，信号损失大，测试效率低，且会占用大量空间，减少site数量，同时装配工作量大，维护不方便。

发明内容

针对背景技术中提到的通过线缆实现通路存在的若干问题，本实用新型提供了一种测试机与探针台的连接结构，通过在探针台与测试机之间设置直插式探针卡进行转接，取代线缆连接方式，显著增加site数量，降低信号损失，且连接便捷，大幅提升测试效率。

本申请的第二发明目的是需要解决采用探针卡辅助测试机与探针台进行连接时易出现锁紧不同步的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种测试机与探针台的连接结构，包括安装在测试机上的第一安装板、安装在探针台上的第二安装板以及安装在第一安装板和第二安装板之间的第三安装板，所述第一安装板与第二安装板通过第一锁定机构连接，所述第一安装板与第三安装板通过第二锁定机构连接，所述第二安装板设有容纳第三安装板的安装孔。半导体测试包括CP(circuitprobe)测试，也称晶圆测试(wafer test)，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。所述第一安装板为设置于测试机上的集成无源器件IPD（Integrated Passive Device），所述第二安装板为设置于探针台上的光无源器件OPD（Optical Passive Devices），而第三安装板作为过渡件，用于完成第一安装板与第二安装板之间探针与针脚的转接。其中，第一锁定机构用于锁合第一安装板与第二安装板，第二锁定机构则用于锁合第一安装板与第三安装板，通过第一锁定机构和第二锁定机构相互配合，共同实现测试机与探针台的直插连接。

作为优选，所述第一锁定机构包括设置于第二安装板上且能转动的第一滑槽以及设置于第一安装板上且与第一滑槽配合的第一固定部，所述第一固定部通过第一滑槽的转动与第一滑槽锁定配合。

作为优选，所述第一锁定机构还包括与第一滑槽连接的连杆机构、与连杆机构连接的转动机构，所述转动机构驱动连杆机构进而带动第一滑槽转动。