[实用新型]一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件

说明书

本实用新型一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，包括用于承载圆片的托盘，托盘为顶面开设有凹槽的圆柱体，凹槽的中心与托盘的中心重合，凹槽分为两部分，一部分为侧面，另一部分为底面，侧面与底面相连，底面为下凹的球面，侧面为圆环形的倾斜面，侧面从托盘的顶面向内且向下延伸至与底面相交，侧面的顶部直径大于圆片直径，侧面的底部直径小于圆片直径，圆片底部边缘与侧面接触，圆片底部与凹槽的底面具有间隙。本实用新型通过设置特殊的凹槽结构，使得圆片与承载部件接触面减少，从而减小圆片的损伤。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件。

背景技术

由于半导体12寸晶圆制造线宽逐渐减小，对于硅片表面的缺陷要求逐渐提高，而硅片制造中加工设备与硅片表面的接触无法避免，接触必然在接触部位引入损伤缺陷，特别是部分高温设备，硅片下方的部件既承担位置固定的作用，同时也为硅片提供热量，为保证位置固定且受热均匀，接触无法避免，硅片与部件移动时会造成硅片接触面一定深度的损伤缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，包括用于承载圆片的托盘，托盘为顶面开设有凹槽的圆柱体，凹槽的中心与托盘的中心重合，凹槽分为两部分，一部分为侧面，另一部分为底面，侧面与底面相连，底面为下凹的球面，侧面为圆环形的倾斜面，侧面从托盘的顶面向内且向下延伸至与底面相交，侧面的顶部直径大于圆片直径，侧面的底部直径小于圆片直径，圆片底部边缘与侧面接触，圆片底部与凹槽的底面具有间隙。

优选的，侧面与顶面的夹角a为120-150°。

优选的，凹槽的深度为0.7mm。

优选的，凹槽的侧面的深度为0.4mm。

优选的，凹槽的底面的深度为0.3mm。

优选的，凹槽的侧面的顶部直径为302mm。

与现有技术相比，本实用新型一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件的有益效果是：通过设置特殊的凹槽结构，使得圆片与承载部件接触面减少，从而减小圆片的损伤。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的俯视示意图

图2为本实用新型的A-A剖视结构示意图。

图3为图2的部分放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

为了保持本实用新型实施例的以下说明清楚且简明，本实用新型省略了已知功能和已知部件的详细说明。

请参阅图1至图3，一种改善圆片接触损伤的圆片承载部件，包括用于承载圆片2的托盘1，托盘1为顶面开设有凹槽11的圆柱体，凹槽11的中心与托盘的中心重合。

凹槽11分为两部分，一部分为侧面12，另一部分为底面13，侧面12与底面13相连，底面13为下凹的球面，侧面12为圆环形的倾斜面，侧面12从托盘的顶面15向内且向下延伸至与底面13相交，侧面12与顶面15的夹角a为120-150°，优选为150°。凹槽的深度为0.7mm。侧面12的深度为0.4mm，底面13的深度为0.3mm。