[实用新型]一种LED支架防压印模具结构

说明书

一种LED支架防压印模具结构，包括压块、下入子、需要冲压加工的金属带状产品，所述金属带状产品上蚀刻形成相互独立的线路，线路上成型有注塑支架，所述线路包括若干个焊盘和引脚，焊盘裸露在注塑支架内，线路两端伸出注塑支架的部分为引脚，在对应单个RGB注塑支架的折弯工序中，上模上穿设有上入子一和上入子二，下入子位于下模内，所述上入子一和上入子二之间设有压块，所述压块底部设有若干个凹槽一，焊盘位于压块正下方，凹槽一对应焊盘上的焊线区。通过在压块底部设置凹槽一，使冲压时焊线区位于凹槽一正下方，因此焊线区内没有产生压印，避免了压印影响固金工序中焊线的有效焊接，从而有效解决了压块固定焊盘导致的压印异常问题。

技术领域

本实用新型涉及冲压模具技术领域，具体是一种LED支架防压印模具结构。

背景技术

SMD-LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用，其中RGB注塑支架作为SMD封装器件的主材之一，其折弯工序影响成品的良品率。在RGB注塑支架弯折工序中的若干个焊盘在注塑支架内形成固金区，在进行冲压弯折时，在引脚拉扯力带动下焊盘会形成翘起，导致正面焊盘区域不平整甚至折翻从而影响后面的固金工序，目前现有技术采用设置压块将固金区压住来解决焊盘翘起问题，但在冲压过程中，压块会在焊盘上的焊线区域压出不平整的压印，导致固金时焊线在压印位置无法实现有效焊接，因此这种压块固定焊盘导致的压印异常是目前急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种LED支架防压印模具结构，以解决背景技术中提到的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED支架防压印模具结构，包括压块、下入子、需要冲压加工的金属带状产品，所述金属带状产品上蚀刻形成相互独立的线路，每个线路上成型有注塑支架，所述注塑支架与线路共同形成完整的RGB注塑支架，所述线路包括若干个独立的焊盘和与焊盘对应导通的引脚，焊盘位于注塑支架内并裸露在注塑支架内，若干个焊盘在注塑支架内形成固金区，线路两端伸出注塑支架的部分为引脚；

模具上模穿设有上入子一和上入子二，引脚的折弯部位对应于上入子一和上入子二，所述上入子一和上入子二之间设有压块，所述压块底部设有若干个凹槽一，焊盘位于压块正下方，凹槽一对应焊盘上的焊线部位，所述下入子位于下模内。

本实用新型的有益效果：

本实用新型中通过在压块底部设置对应于焊盘上焊线区的凹槽一，使冲压时压块对焊盘造成的压印产生在焊线区以外的焊盘上，而焊线区位于凹槽一正下方，因此焊线区内没有产生压印，避免了因压印导致焊线区表面不平整从而影响固金工序中焊线的有效焊接，且位于焊线区以外焊盘表面的压印对焊线的焊接无不良影响，从而有效解决了压块固定焊盘导致的压印异常问题。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1是本实用新型模具立体结构图。

图2是本实用新型图1的B部放大图。

图3是本实用新型注塑支架结构示意图。

图4是本实用新型防压印支架的线路结构图。

图5是本实用新型A-A部分剖面图。

附图中各部件的标记如下：1、压块；11、凹槽一；111、焊线区；12、上入子一；121、折弯部；13、上入子二；2、下入子；3、注塑支架；31、线路；311、焊盘；312、引脚；313、凹槽二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。