[实用新型]硅片取样工装有效
申请号: | 202221125172.8 | 申请日: | 2022-05-10 |
公开(公告)号: | CN217719511U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 陈群;朱延松;陆建虎;张开增;钱程;张云飞 | 申请(专利权)人: | 曲靖隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 张浪 |
地址: | 655099 云南省曲*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 取样 工装 | ||
本公开涉及一种硅片取样工装,所述硅片取样工装包括基板(1)和用于与硅片(100)抵顶的凸起尖端(2),所述凸起尖端(2)凸出地设置于所述基板(1)的第一板面(11);所述凸起尖端(2)设置为至少两个,至少两个所述凸起尖端(2)位于矩形对角线的端部。通过设计该硅片取样工装,提高硅片样本取样准确性的同时还能够避免碎料过多,硅片回收利用率高。
技术领域
本公开涉及硅片技术领域,具体地,涉及一种硅片取样工装。
背景技术
目前太阳能单晶硅棒氧碳数据检测是通过硅棒头尾各取1片2mm厚的硅片,然后在硅片中心位置处人工敲击出一块30mm*30mm正方形样片,再通过氧碳测试仪检测出氧碳数据。
人工敲击取样片时,检测人员使用刻字笔在硅片中间位置处敲击两次(对角敲击),人员操作随意性较大,取片位置及样片大小差异性较大,导致检测数据存在一定的差异性;敲击过程中,由于敲击接触面积大,造成碎料过多,不便于回收利用。
实用新型内容
本公开的目的是提供一种硅片取样工装,该硅片取样工装能够解决相关技术中存在的技术问题。
为了实现上述目的,本公开提供一种硅片取样工装,所述硅片取样工装包括基板和用于与硅片抵顶的凸起尖端,所述凸起尖端凸出地设置于所述基板的第一板面;所述凸起尖端设置为至少两个,至少两个所述凸起尖端位于矩形对角线的端部。
可选地,所述凸起尖端可拆卸地设置于所述第一板面。
可选地,所述硅片取样工装还包括能够相互吸附且可分离的第一磁吸层和第二磁吸层,所述第一磁吸层铺覆于所述第一板面,所述第二磁吸层设置于所述凸起尖端并用于与所述第一磁吸层吸附。
可选地,所述第一板面上设置有至少两个安装部,所述安装部用于供所述凸起尖端可拆卸地安装,且任意两个所述安装部之间设置有刻度线以标识两者之间的尺寸。
可选地,所述安装部构造为第一卡槽,所述凸起尖端靠近所述第一板面的一端用于卡接于所述第一卡槽内。
可选地,所述凸起尖端在逐渐远离所述第一板面的方向上呈减缩状。
可选地,所述硅片取样工装还包括手柄,所述手柄与所述基板连接并构造为长条结构,且所述手柄的外表面设置有防滑纹。
可选地,所述手柄、所述基板以及所述凸起尖端采用钨钴合金一体铸造而成。
可选地,所述硅片取样工装还包括敲击锤,所述手柄上形成有与所述敲击锤形状适配的第二卡槽,所述敲击锤用于卡接于所述第二卡槽内。
可选地,所述凸起尖端远离所述第一板面的一端和所述第一板面之间距离在5mm-50mm之间。
在上述技术方案中,通过在基板上设置用于与硅片抵顶的凸起尖端,当凸起尖端与硅片抵顶时,操作人员可以向基板施加力的作用,以使凸起尖端向硅片施加力的作用,进而使硅片在该凸起尖端处在力作用下出现两条相互垂直的裂痕。当凸起尖端设置为两个时,例如,包括第一凸起尖端和第二凸起尖端,第一凸起尖端作用于硅片上以产生相互垂直的第一裂痕和第二裂痕,第二凸起尖端作用于硅片上以产生相互垂直的第三裂痕和第四裂痕,该第三裂痕与第一裂痕相互平行并与第二裂痕连接,第四裂痕和第二裂痕相互平行并与第一裂痕连接。也即,该第一裂痕、第二裂痕、第三裂痕以及第四裂痕相互连接围成一个矩形样本,操作人员进而可以将该矩形样本从硅片上取出。同理,当凸起尖端设置为三个或四个时,同样也能够取出矩形样本,本公开在此不作赘述。通过设计该硅片取样工装,提高硅片样本取样准确性的同时还能够避免碎料过多,硅片回收利用率高。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造