[实用新型]撕膜浮动平台有效
申请号: | 202221125884.X | 申请日: | 2022-05-11 |
公开(公告)号: | CN217917177U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 毕天书 | 申请(专利权)人: | 信维通信(江苏)有限公司 |
主分类号: | B32B38/10 | 分类号: | B32B38/10 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 卜科武 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 浮动 平台 | ||
本实用新型公开了撕膜浮动平台,包括底座和设于所述底座上的浮动板和弹性件,所述弹性件抵触所述浮动板以驱使所述浮动板朝远离所述底座的方向移动。本撕膜浮动平台结构简单,便于生产装配。纳米晶产品放置于浮动板上,当剥刀在撕膜过程中对纳米晶产品施加了较大的挤压力时,浮动板将向下移动以远离剥刀,防止剥刀对纳米晶产品造成损伤,进而保证产品良率,降低生产成本;当剥刀远离浮动板后,浮动板将在弹性件的作用下复位,以便于再次承载纳米晶产品。
技术领域
本实用新型涉及自动化生产设备技术领域,尤其涉及撕膜浮动平台。
背景技术
近年来,随着智能手机无线充电功能的逐渐普及,无线充电技术以惊人的速度发展。纳米晶有较高的磁导率和饱和磁感应强度,是较为理想的导磁和电磁屏蔽材料,纳米晶的柔性材质贴附组装也成为行业的主流生产方式。新兴材料对于保护盖膜的克重要求较低,盖膜厚度更轻薄。当流道上的剥刀的移动行程不够精确时,容易导致剥刀在撕膜过程中挤压产品并造成破坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能跟随剥刀升降,防止剥刀破坏产品的撕膜浮动平台。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:撕膜浮动平台,包括底座和设于所述底座上的浮动板和弹性件,所述弹性件抵触所述浮动板以驱使所述浮动板朝远离所述底座的方向移动。
进一步的,所述弹性件设有多个,多个所述弹性件围绕所述浮动板的中心位置均布。
进一步的,所述底座的顶面设有安装槽,所述浮动板设于所述安装槽内,且所述浮动板的形状与所述安装槽的形状相适配;所述弹性件一端抵触所述浮动板的底面,另一端抵触所述安装槽的底面。
进一步的,所述浮动板的底面还设有导柱,所述安装槽的底面设有与所述导柱配合的导向孔。
进一步的,所述浮动板呈矩形,所述浮动板的四个角部分别设有所述导柱。
进一步的,所述导向孔中设有与所述导柱配合的直线轴承。
进一步的,所述导柱贯穿所述直线轴承,且所述导柱远离所述浮动板的一端还设有环形凸台。
进一步的,所述底座的顶面还设有用于限位所述浮动板的限位块。
进一步的,还包括紧固件,所述底座顶面设有安装孔,所述限位块上设有长孔;所述紧固件穿过所述长孔,与所述安装孔配合连接。
进一步的,所述限位块设有多个,多个所述限位块围绕所述安装槽的周向均布。
本实用新型的有益效果在于:本撕膜浮动平台结构简单,便于生产装配。纳米晶产品放置于浮动板上,当剥刀在撕膜过程中对纳米晶产品施加了较大的挤压力时,浮动板将向下移动以远离剥刀,防止剥刀对纳米晶产品造成损伤,进而保证产品良率,降低生产成本;当剥刀远离浮动板后,浮动板将在弹性件的作用下复位,以便于再次承载纳米晶产品。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的撕膜浮动平台的整体结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的撕膜浮动平台的剖视图;
图3为本实用新型实施例二的撕膜浮动平台中弹性件和浮动板的仰视图。
标号说明:
1、底座;11、直线轴承;
2、浮动板;
3、弹性件;
4、导柱;41、环形凸台;
5、限位块;51、长孔;
6、紧固件。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信维通信(江苏)有限公司,未经信维通信(江苏)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221125884.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。