[实用新型]贴膜装置

说明书

本申请提供了一种贴膜装置，包括膜片、吸嘴及顶柱，贴膜装置还具有贴膜工位，吸嘴在贴膜工位时能够将芯片贴设于膜片上；顶柱与位于贴膜工位的吸嘴同轴设置，顶柱用于与吸嘴将芯片贴设于膜片时支撑于膜片下方。本申请通过顶柱的设置，不仅可以对膜片进行支撑防止膜片受损，且支撑精度高，从而保证了芯片的贴片精度。同时，由于顶柱对应的是单个芯片，其制作精度要求更低，且不会因为有少许倾斜就会影响所有芯片的贴膜安全。

技术领域

本申请属于半导体技术领域，更具体地说，是涉及一种贴膜装置。

背景技术

晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就成了一块块的芯片。芯片是很多电子设备的必要成分，在生产电子设备时，芯片上料需要贴膜上料，也即是将成千上万个芯片贴设于UV膜上，然后进行上料。芯片贴膜一般通过吸嘴吸住芯片，然后贴膜，由于吸嘴力度难以控制，从而导致膜片容易受损。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种贴膜装置，以解决现有技术中存在的吸嘴贴膜是膜片容易受损的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种贴膜装置，包括膜片、吸嘴及顶柱，所述贴膜装置还具有贴膜工位，所述吸嘴在所述贴膜工位时能够将芯片贴设于所述膜片上；所述顶柱与位于贴膜工位的所述吸嘴同轴设置，所述顶柱用于与所述吸嘴将所述芯片贴设于所述膜片时支撑于所述膜片下方。

在一种可能的设计中，所述顶柱直径设置为与所述吸嘴的吸附端的直径相适配。

在一种可能的设计中，所述贴膜装置还包括顶柱座及缓冲件，所述缓冲件安装于所述顶柱座上，所述顶柱安装于所述缓冲件上。

在一种可能的设计中，所述缓冲件为压缩弹簧。

在一种可能的设计中，所述贴膜装置还包括顶柱驱动结构，所述顶柱驱动结构用于驱动所述顶柱升降。

在一种可能的设计中，所述顶柱驱动结构包括：

顶柱驱动件，用于输出旋转运动；

传送带结构，与所述顶柱驱动件的输出轴连接，所述顶柱安装于所述传送带结构的传送带上。

在一种可能的设计中，所述贴膜装置还包括贴膜驱动结构，所述膜片安装于所述贴膜驱动结构上，所述贴膜驱动结构用于驱动所述膜片移动以使所述吸嘴将所述芯片贴设于所述膜片的不同位置。

在一种可能的设计中，所述贴膜驱动结构包括贴膜驱动件、第一方向输送组件及第二方向输送组件；

所述第一方向输送组件与所述贴膜驱动件的输出端连接，所述第二方向输送组件与所述第一方向输送组件的输出端连接，所述膜片安装于所述第二方向输送组件的输出端；

所述第一方向输送组件的输送方向与所述第二方向输送组件的输送方向相互垂直。

在一种可能的设计中，所述膜片的一周边缘安装有用于将所述膜片张紧的膜环；

所述贴膜装置还包括贴膜座、凸环及张紧驱动件；

所述膜环、所述凸环及所述张紧驱动件均安装于所述贴膜座上；所述凸环设于所述膜片的正下方；

所述张紧驱动件用于驱动所述凸环和/或所述膜片移动，以使所述凸环抵紧于所述膜片的一周边缘以张紧所述膜片。

在一种可能的设计中，所述贴膜座上设有安装结构，所述安装结构形成有插槽，所述膜片可拆卸地插设于所述插槽中。