[实用新型]一种防翘起热敏打印头用发热基板

说明书

本申请提供了一种防翘起热敏打印头用发热基板，其解决了现有的热敏打印头用发热基板由于膜应力导致翘曲的技术问题；包括绝缘基板，在绝缘基板表面设有蓄热底釉层及衬底底釉层，还包括：在蓄热底釉层及衬底底釉层表面设有发热电阻体层，与发热电阻体层两端相连接的导线电极层，在蓄热底釉层、发热电阻体层、至少一部分衬底底釉层以及至少一部分导线电极层表面覆盖的第一保护层；其中，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。本申请广泛应用于热敏打印技术领域。

技术领域

本申请涉及一种热敏打印头，更具体地说，是涉及一种防翘起热敏打印头用发热基板。

背景技术

现有技术中的热敏打印头用发热基板的结构，包括绝缘基板，在绝缘基板上部分设置蓄热底釉层及衬底底釉层，设置在蓄热底釉层及衬底底釉层上的发热电阻体，与发热电阻体两端相连接的导线电极，覆盖在蓄热底釉层、发热电阻体、至少一部分衬底底釉层以及一部分引出电极的保护层。

在现有技术中，保护膜采用磁控溅射方法进行制备，在制备过程中，受保护层膜应力影响，(特别是尺寸较大的发热基板)导致发热基板会发生翘曲变形，这在后续与散热板组装时容易发生脱离，造成组装不良并且在与散热板接触时由于压力不均匀，导致的热敏打印头打印浓度不均匀。

发明内容

为解决上述问题，本申请采用的技术方案是：提供一种避免由于膜应力导致翘曲的热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在绝缘基板表面设有蓄热底釉层及衬底底釉层，还包括：在蓄热底釉层及衬底底釉层表面设有发热电阻体层，与发热电阻体层两端相连接的导线电极层，在蓄热底釉层、发热电阻体层、至少一部分衬底底釉层以及至少一部分导线电极层表面覆盖的第一保护层；其中，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。

优选地，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度是其他区域厚度的30％-80％。

优选地，第一保护层为绝缘保护层。

优选地，在至少一部分第一保护层上覆盖第二保护层。

优选地，第二保护层为导电性保护层。

优选地，第一保护层主要包含氮化硅、氧化硅和氮化硅-氧化硅复合材料。

优选地，第一保护层在出纸侧的无有效电路区域是由干法刻蚀减薄的。

本实用新型的有益效果，通过对出纸侧的第一保护层进行减薄处理，使第一保护层在出纸侧的无有效电路区域厚度薄于其他区域厚度。减少发热基板由于膜应力导致的翘曲，降低发热电阻体的变形量，减少组装过程中脱离散热板导致的不良，从而提高组装良品率并保证热敏打印头打印浓度的均匀性，提高图像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例的防翘起热敏打印头用发热基板断面结构示意图；

图2是图1的局部放大图。

图中符号说明：

10.绝缘基板；20.蓄热底釉层；30.衬底底釉层；40.发热电阻体；50.导线电极层；60.绝缘保护层；70.导电性保护层；80.有机树脂层。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

现对本申请实施例提供的热敏打印头用发热基板进行说明。