[实用新型]一种装饰圈组件及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种装饰圈组件及电子设备，所述装饰圈组件包括第一装饰圈、连接层以及第二装饰圈，连接层至少部分设置于第一装饰圈的外边缘，并沿远离第一装饰圈的方向延伸。第二装饰圈覆盖于第一装饰圈外且与连接层连接；其中，连接层至少部分外露于第二装饰圈，连接层的厚度小于第一装饰圈的厚度。这样，在装饰圈用于电子设备的情况下，连接层外露于第二装饰圈的部分可以延伸至电子设备的壳体内部，提高装饰圈组件安装于壳体的可靠性以及防水防尘的密封性。并且，由于连接层的厚度小于第一装饰圈的厚度，能够在一定程度上避免连接层与电子设备内部的其他部件产生干涉，从而，有利于电子设备整机厚度的降低以及内部器件的布局。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种装饰圈组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术发展，现今电子设备的功能越来越丰富，用户对电子设备的品质要求也越来越高。其中，装饰圈对电子设备的外观和品质有着重要的影响。

现有技术中，装饰圈在其外边缘通常设置有裙边，裙边可以延伸至壳体内侧，以提升装饰圈安装于壳体的可靠性和密封性。

然而，发明人研究现有技术时发现，在装配过程中，装饰圈的部分裙边容易与电子设备内部的主板支架产生干涉，影响电子设备的整机厚度以及内部器件的布局。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种装饰圈组件及电子设备。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种装饰圈组件，用于电子设备，所述装饰圈组件包括第一装饰圈、连接层以及第二装饰圈；

所述连接层至少部分设置于所述第一装饰圈的外边缘，并沿远离所述第一装饰圈的方向延伸；

所述第二装饰圈覆盖于所述第一装饰圈外且与所述连接层连接；

其中，所述连接层至少部分外露于所述第二装饰圈，所述连接层的厚度小于所述第一装饰圈的厚度。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括所述的装饰圈组件。

本申请实施例所述的装饰圈组件至少包括以下优点：

本申请的装饰圈组件包括第一装饰圈、连接层以及第二装饰圈，所述连接层至少部分设置于所述第一装饰圈的外边缘，并沿远离所述第一装饰圈的方向延伸。所述第二装饰圈覆盖于所述第一装饰圈外且与所述连接层连接；其中，所述连接层至少部分外露于所述第二装饰圈，所述连接层的厚度小于所述第一装饰圈的厚度。这样，在所述装饰圈用于电子设备的情况下，所述连接层外露于第二装饰圈的部分可以延伸至电子设备的壳体内部，提高所述装饰圈组件安装于所述壳体的可靠性以及防水防尘的密封性。并且，由于所述连接层的厚度小于所述第一装饰圈的厚度，能够在一定程度上避免所述连接层与电子设备内部的其他部件(例如主板支架)产生干涉，从而，有利于所述电子设备整机厚度的降低以及内部器件的布局。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例所述的一种装饰圈组件的部分结构示意图；

图2是本申请实施例图1中一种装饰圈组件的A-A截面结构示意图；

图3是本申请实施例所述的另一种装饰圈组件的部分结构示意图；

图4是本申请实施例图3中另一种装饰圈组件的B-B截面结构示意图。