[实用新型]一种用于焊接封装功率管的散热器及汽车有效
申请号: | 202221138117.2 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN217316302U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 张仁春;王大锋;吴瑞竹 | 申请(专利权)人: | 重庆金康动力新能源有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/14 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 刘代春;肖秉城 |
地址: | 401333 重庆市沙坪坝区土主镇月台路*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 焊接 封装 功率管 散热器 汽车 | ||
本实用新型公开了一种用于焊接封装功率管的散热器及汽车,用于焊接封装功率管的散热器包括散热器,散热器的焊接部上形成有数个均布的长方体焊接凸台,焊接凸台的顶部形成有镀镍层,镀镍层的顶部形成有镀金层,所述镀金层顶部通过激光钢网涂敷有锡膏层,锡膏层上均布形成有数个纵横交错的透气槽。汽车包括前述用于焊接封装功率管的散热器。本实用新型的有益效果是,通过在焊接凸台的顶面由下至上依次形成有镀镍层和镀金层,并在镀金层的顶部安装激光钢网,在锡膏层上形成激光钢网结构相同的透气槽,通过透气槽使锡膏层排气充分,降低与封装功率管焊接的空洞率至小于1%,汽车质量好。
技术领域
本实用新型涉散热器与功率管的焊接结构,特别是一种用于焊接封装功率管的散热器及汽车。
背景技术
目前在汽车电机控制器领域,封装的IGBT功率管采用锡焊焊接方法,锡焊焊接后的焊接层出现一些空洞,空洞率普遍在8%~25%,这些空洞会降低焊点的机械强度,并使接触面结壳热阻增加,使用寿命降低,对于一些对散热需求高的大功率产品,随着工作时间的增加,焊层的空洞会导致结壳热阻上升,空洞率越高,功率管的使用影响越大,并可诱发汽车电机控制器失效。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于焊接封装功率管的散热器,降低焊接空洞率。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案。
一种用于焊接封装功率管的散热器,包括散热器,所述散热器的焊接部上形成有数个均布的长方体焊接凸台,所述焊接凸台的顶部形成有镀镍层,所述镀镍层的顶部形成有镀金层,所述镀金层顶部涂敷有锡膏层,通过激光钢网使所述锡膏层上均布形成有数个纵横交错的透气槽。
采用前述技术方案的本实用新型,通过在散热器的焊接面上设置焊接凸台,将焊接凸台设置为用于焊接封装功率管的焊接结构,通过焊接凸台与T封装的功率管焊接,可有效解决锡膏熔化后对散热器焊接面的覆盖率和润湿性不良问题,减少空洞的形成;并在焊接凸台的顶面由下至上依次形成有镀镍层和镀金层,并在镀金层的顶部安装激光钢网,再涂敷锡膏,形成锡膏层,并拆除激光钢网,在锡膏层上形成激光钢网结构相同的透气槽,通过透气槽使锡膏层排气充分,再使用真空回流炉进行焊接,进一步降低与封装功率管焊接的空洞率,最终满足≤1%。
优选的,所述焊接凸台的厚度为1.3mm~1.5mm。
通过将上述焊接凸台设置为上述厚度,可通过该厚度形成高差,当锡膏熔化后向焊接凸台四周溢出,可避免散热器焊接面的覆盖率降低和润湿性不良问题。
优选的,所述焊接凸台的长度为18.6mm~19.6mm,宽度为12.3mm~13.3mm。
通过将焊接凸台设置为上述尺寸,可在散热器焊接面上形成18个焊接凸台,每个凸台均与一个封装的功率管焊接。
优选的,所述镀镍层通过化学反应形成,所述镀镍层的厚度为3um~6um。
通过设置镀镍层提高焊接质量,提高可焊性。
优选的,所述镀金层通过电镀形成,所述镀金层的厚度为0.1um~0.2um。
通过设置镀金层与锡膏直接接触,提高可焊性,使两者更容易焊接在一起。
优选的,所述透气槽的宽度与激光钢网的开孔间隔大小相同,所述透气槽的槽宽和槽深均为0.3mm。
通过将透气槽设置为上述高度尺寸,能满足涂敷的锡膏量,同时设置为上述宽度能实现对锡膏层有足够的排气作用。
优选的,每个所述焊接凸台上的透气槽交错形成长方形,且每个所述透气槽均相通。
通过将数个透气槽相通,形成透气通道,提升透气的质量。
为了达到上述目的,本实用新型的实施例还提供了一种汽车,包括上述用于焊接封装功率管的散热器。
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