[实用新型]高分辨率热敏打印头用发热基板

说明书

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够显著降低电极阻抗，减少电能损失的高分辨率热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述底釉层包括设置在绝缘基板上表面的上侧底釉层、设置在绝缘基板下表面的下侧底釉层以及设置在绝缘基板端侧面并分别与所述上侧底釉层和下侧底釉层相连的端面底釉层，所述发热电阻体设置在上层底釉层上，所述电极导线与发热电阻体相连且分布在上层底釉层、端面底釉层及下层底釉层上，与现有技术相比，具有结构合理、工作可靠、电能耗低等显著的优点。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够显著降低电极阻抗，减少电能损失的高分辨率热敏打印头用发热基板。

背景技术

众所周知，现有技术中的厚膜热敏打印头包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，在所述绝缘基板与底釉层的表面设有共通电极和个别电极，然后发热电阻体配置在两类电极之间，其中共通电极一端与发热电阻体相连，另一端与电源相连；个别电极一端与发热电阻体相连，其另一端与焊盘相连，然后在发热电阻体、个别电极与共通电极表面设有绝缘玻璃釉保护层，通过两类电极与单体发热电阻体配合，形成若干个发热体单元，若干个发热体单元在外部控制数据的控制下进行发热并与热敏打印介质接触，使热敏纸显色完成打印工作。

为减少上述电路电能损失，构成热敏打印头发热导电回路的个别电极、共通电极的阻抗应尽可能低，常见的降低阻抗的方式包括增加电极厚度、增加电极线宽度等，但由于材料成本的原因，通过提高电极厚度受到限制，而由于布线空间的局限也难以通过提高导线的宽度降低电极阻抗，因此无法满足高分辨率热敏打印头的需求。

发明内容

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够显著降低电极阻抗，进而减少热敏打印头发热电路的电能损失的高分辨率热敏打印头用发热基板。

本实用新型通过以下措施达到：

一种高分辨率热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层以及由电极导线和发热电阻体组成的热敏打印发热导电回路，所述电极导线包括共通电极和个别电极，发热电阻体配置在两类电极之间，其中共通电极一端与发热电阻体相连，另一端与电源相连，个别电极一端与发热电阻体相连，另一端与控制IC相连；其特征在于，所述底釉层包括设置在绝缘基板上表面的上侧底釉层、设置在绝缘基板下表面的下侧底釉层以及设置在绝缘基板端侧面并分别与所述上侧底釉层和下侧底釉层相连的端面底釉层，所述发热电阻体设置在上层底釉层上，所述电极导线与发热电阻体相连且分布在上层底釉层、端面底釉层及下层底釉层上。

本实用新型所述共通电极包括若干沿副打印方向设置的共同电极单体，相邻的三个共通电极单体两端由折弯部相连，形成S状连接体，共通电极由连续设置的若干个S状连接体组成，其中折弯部外侧设有延伸部，延伸部用于与电源相连，所述个别电极包含若干个沿副打印方向设置的个别电极单体，个别电极单体设置在相邻的两个共通电极单体之间，即设置在所述共通电极的S状连接体的开口空间内。

本实用新型所述发热电阻体一侧的共通电极和个别电极直接设置在上层底釉层上，另一侧的共通电极与个别电极由端面底釉层延伸至下层底釉层上，从而增加布线空间。

本实用新型所述共通电极中的共通电极单体和个别电极中的个别电极单体分别按奇数和偶数间隔设置在绝缘基板的上表面和下表面。

本实用新型通过在绝缘基板的上下表面以及端侧面设置底釉层，增大了热敏打印发热导电回路中电极线的布线空间，其中通过将原有梳状的共通电极结构改为由若干个S状连接体连续组成的新式共通电极结构，使共通电极与个别电极可以分布在绝缘基板的上表面、侧端面以及下表面，显著增加了布线面积，使电极导线能够满足低阻抗要求，与现有技术相比，具有结构合理、工作可靠、电能耗低等显著的优点。

附图说明：

附图1是本实用新型的断面图。

附图2是现有技术中绝缘基板正面结构示意图。