[实用新型]一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构有效

专利信息
申请号: 202221147148.4 申请日: 2022-05-12
公开(公告)号: CN218568610U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 金承翠;林森茂;邹军;石明明 申请(专利权)人: 天长市富安电子有限公司;富安电子(南通)有限公司
主分类号: H01F27/26 分类号: H01F27/26;H01F27/30;H01F27/29
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 王艳
地址: 239300 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 成本 共差模 一体化 电感 结构
【权利要求书】:

1.一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,包括,

一骨架,有隔离板和四个引脚,所述隔离板与骨架连为一体,所述隔离板能将左右两侧相邻线圈隔开;

一方形磁芯,所述方形磁芯位于骨架上;

一线圈,所述线圈有四个,分别位于电感的左右两侧,所述线圈将方形磁芯和骨架缠绕在一起,并将多余的线引出与骨架上的四个引脚焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,所述方形磁芯中间可以通过焊接或连接铁芯,来增加差模电感量。

3.根据权利要求1所述的一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,所述骨架上左右两边上设有隔板能将左右边上两个线圈隔开,能有效的起到降低绕组间的分布电容干扰,增加阻抗的作用。

4.根据权利要求1所述的的一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,所述骨架也可替换为成本较低的电木,以此来达到降低成本的目的。

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