[实用新型]一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构有效
申请号: | 202221147148.4 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN218568610U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 金承翠;林森茂;邹军;石明明 | 申请(专利权)人: | 天长市富安电子有限公司;富安电子(南通)有限公司 |
主分类号: | H01F27/26 | 分类号: | H01F27/26;H01F27/30;H01F27/29 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 王艳 |
地址: | 239300 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型化 成本 共差模 一体化 电感 结构 | ||
1.一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,包括,
一骨架,有隔离板和四个引脚,所述隔离板与骨架连为一体,所述隔离板能将左右两侧相邻线圈隔开;
一方形磁芯,所述方形磁芯位于骨架上;
一线圈,所述线圈有四个,分别位于电感的左右两侧,所述线圈将方形磁芯和骨架缠绕在一起,并将多余的线引出与骨架上的四个引脚焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,所述方形磁芯中间可以通过焊接或连接铁芯,来增加差模电感量。
3.根据权利要求1所述的一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,所述骨架上左右两边上设有隔板能将左右边上两个线圈隔开,能有效的起到降低绕组间的分布电容干扰,增加阻抗的作用。
4.根据权利要求1所述的的一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构,其特征在于,所述骨架也可替换为成本较低的电木,以此来达到降低成本的目的。
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