[实用新型]一种超宽温区冰箱有效
申请号: | 202221151477.6 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN217929284U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 陈开松;魏邦福 | 申请(专利权)人: | 长虹美菱股份有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D11/02;F25D17/06;F25D23/00;F25D23/02;F25D29/00 |
代理公司: | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超宽温区 冰箱 | ||
1.一种超宽温区冰箱,包括箱体和箱门,所述箱体内部自上而下依次设有冷藏室(1)、变温室(2)和冷冻区(3),其特征在于:
所述冷冻区(3)包括位于其一侧的冷冻室(301),以及位于其另一侧的深冷室(302)和超深冷室(303),所述深冷室(302)设置在超深冷室(303)的上部;
所述箱体内部还设有用于箱体内制冷的制冷系统,以及与制冷系统耦合作用并进一步为深冷室(302)与超深冷室(303)提供制冷的半导体制冷模块(4)。
2.根据权利要求1所述的一种超宽温区冰箱,其特征在于,所述半导体制冷模块(4)包括半导体模块(401),所述半导体模块(401)包括热端和冷端两个换热端面,所述热端和冷端两个换热端面的外侧均设有风道(402),所述风道(402)的两侧分别设有进风口(403)和出风口(404),所述进风口(403)处设有风机(405);所述半导体制冷模块(4)还包括温度传感器(406),所述温度传感器(406)设置在靠近半导体模块(401)的冷端一侧的进风口(403)处。
3.根据权利要求2所述的一种超宽温区冰箱,其特征在于,所述半导体制冷模块(4)外侧设有保温层(407),所述风机(405)和温度传感器(406)均设置在保温层(407)上。
4.根据权利要求3所述的一种超宽温区冰箱,其特征在于,所述半导体制冷模块(4)为两组,其中一组半导体制冷模块(4)设置在冷冻室(301)与深冷室(302)之间,并且所述半导体制冷模块(4)上的半导体模块(401)的热端设置在冷冻室(301),冷端设置在深冷室(302);另一组半导体制冷模块(4)设置在深冷室(302)与超深冷室(303)之间,并且所述半导体制冷模块(4)上的半导体模块(401)的热端设置在深冷室(302),冷端设置在超深冷室(303)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种超宽温区冰箱,其特征在于,所述制冷系统采用的制冷剂为R600a。
6.根据权利要求1-4任一项所述的一种超宽温区冰箱,其特征在于,所述超深冷室(303)处的箱门设有聚氨酯保温层,所述聚氨酯保温层的厚度为85mm~100mm,所述箱门还设有辅助气囊,并采用双门封或多门封结构。
7.根据权利要求1-4任一项所述的一种超宽温区冰箱,其特征在于,所述超深冷室(303)处的箱体设有箱体保温层,所述箱体保温层中设置真空绝热板,所述真空绝热板导热系数不大于0.002w/m.k。
8.根据权利要求1-4任一项所述的一种超宽温区冰箱,其特征在于,所述超宽温区冰箱的温度范围为10℃~-60℃,其中,所述冷冻室(301)的温度范围为-18℃~-30℃,所述深冷室(302)的温度范围为-18℃~-45℃,所述超深冷室(303)的温度范围为-18℃~-60℃。
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