[实用新型]一种深冷冰箱有效
| 申请号： | 202221153022.8 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217383440U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈开松;魏邦福 | 申请（专利权）人： | 长虹美菱股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D11/02 | 分类号： | F25D11/02;F25D23/00;F25D17/06;F25B21/02;F25D29/00 |
| 代理公司： | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人： | 刘伟 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 冰箱 | ||
1.一种深冷冰箱，包括箱体和箱门，所述箱体内部设置有冷藏室(1)、变温室(2)、冷冻室(3)和深冷室(4)，其特征在于：
所述冷藏室(1)位于箱体上部，所述变温室(2)位于箱体下部的一侧，所述箱体下部的另一侧设置冷冻室(3)和深冷室(4)，所述冷冻室(3)设置在深冷室(4)的上部；
所述箱体内部还设有用于箱体内制冷的制冷系统，以及与制冷系统耦合作用并进一步为箱体提供制冷的半导体制冷模块(5)。
2.根据权利要求1所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)包括半导体模块(51)，所述半导体模块(51)包括热端和冷端两个换热端面，所述热端和冷端两个换热端面的外侧均设有风道(52)，所述风道(52)的两侧分别设有进风口(53)和出风口(54)，所述进风口(53)处设有风机(55)。
3.根据权利要求2所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)还包括温度传感器(56)，所述温度传感器(56)设置在靠近半导体模块(51)的冷端一侧的进风口(53)处。
4.根据权利要求3所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)外侧设有保温层(57)，所述风机(55)和温度传感器(56)均设置在保温层(57)上。
5.根据权利要求4所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)设置在冷冻室(3)与深冷室(4)之间，并且所述半导体制冷模块(5)上的半导体模块(51)的热端设置在冷冻室(3)，冷端设置在深冷室(4)。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述制冷系统采用的制冷剂为R600a。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述深冷室(4)处的箱门设有聚氨酯保温层，所述聚氨酯保温层的厚度为80mm～90mm，所述箱门还设有辅助气囊结构。
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