[实用新型]一种微生物检测芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202221153112.7 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN218333746U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 赵芯 申请(专利权)人: 开泰明镜基因科技(北京)有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10
代理公司: 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 代理人: 时晓向
地址: 100073 北京市丰台区南四环*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 微生物 检测 芯片 封装 结构
【说明书】:

实用新型涉及芯片封装技术领域,特别是一种微生物检测芯片封装结构,包括封装外壳,所述封装外壳的两侧均固定连接有若干引脚,所述封装外壳顶部的两侧均转动连接有转轴,所述封装外壳通过转轴转动连接有防护板。本实用新型的优点在于:通过将封装外壳的顶部向外凸起使其能够从顶部对引脚起到防护作用,且方便将防护板安装在侧面,使防护板在竖直状态刚好能够位于引脚的外侧对引脚起到保护作用,降低芯片引脚在非使用状态被损坏的概率,限制转轴的位置使防护板在竖直状态时能够与封装外壳的侧壁贴合,当需要使用引脚时,转动防护板则能够使其与封装外壳的顶面贴合,通过防护板和防护套的配合将引脚的外侧包围充分防护。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别是一种微生物检测芯片封装结构。

背景技术

芯片封装结构是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

现有微生物检测芯片封装结构的缺点:现有微生物检测芯片封装结构不能对芯片的引脚进行防护,使芯片在储存和运输过程中引脚容易损坏影响芯片的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种微生物检测芯片封装结构,有效解决了现有技术的不足。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种微生物检测芯片封装结构,包括封装外壳,所述封装外壳的两侧均固定连接有若干引脚,所述封装外壳顶部的两侧均转动连接有转轴,所述封装外壳通过转轴转动连接有防护板,所述封装外壳底部的两侧均固定连接有防护套。

可选的,所述封装外壳顶部的两侧向外凸起,所述封装外壳凸起的宽度大于引脚顶部的宽度,所述转轴的轴心到封装外壳顶面和侧面的距离相等,所述转轴的转轴到封装外壳顶面和侧面的距离等于防护板厚度的一半,通过将封装外壳的顶部向外凸起使其能够从顶部对引脚起到防护作用,且方便安装防护板,使防护板在竖直状态刚好能够位于引脚的外侧对引脚起到保护作用,降低芯片引脚在非使用状态被损坏的概率,限制转轴的位置使防护板在竖直状态时能够与封装外壳的侧壁贴合,当需要使用引脚时,转动防护板则能够使其与封装外壳的顶面贴合。

可选的,所述防护板的底部向内侧弯折,所述防护套的材质为硅胶,所述防护套的底部和防护板的端部均固定连接有磁性相反的磁块,通过防护板和防护套的配合将引脚的外侧包围充分防护,且通过防护板和防护套上的磁块吸引能够将两者固定,将防护套的材质设置为硅胶使其能够具有较强的耐腐蚀性,延长其使用寿命。

可选的,所述封装外壳底部的两侧均开设有收纳槽,所述收纳槽的形状与防护套的形状相适配,当需要将芯片安装使用时,可以将防护套收纳在收纳槽内,避免防护套影响封装外壳底部的平整度。

可选的,所述转轴的两端均套接有扭力弹簧,所述扭力弹簧的扭力使防护板保持在与封装外壳垂直的状态,所述扭力弹簧的扭力小于一牛,通过扭力弹簧的扭力作用使防护板保持在竖直状态,避免在运输过程中防护板受到晃动转动未将引脚完全防护的情况,限制扭力弹簧的扭力使其再将防护板固定的同时,在需要将防护板张开将芯片进行安装时不会受到太大阻力。

可选的,所述收纳槽的内侧开设有深槽,所述深槽形状与防护套上的磁块形状相适配,在将防护套放入收纳槽时,磁块能够完全收纳在深槽内使封装外壳的底部在安装时是一个平整的平面。

本实用新型具有以下优点:

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