[实用新型]生物识别模组有效

专利信息
申请号: 202221155597.3 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN218568064U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 李江波;张成;姚燕杰;王丽;位贤龙 申请(专利权)人: 江苏凯尔生物识别科技有限公司
主分类号: G06V40/12 分类号: G06V40/12;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 聂颖
地址: 215131 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 生物 识别 模组
【说明书】:

实用新型公开一种生物识别模组,包括:PCB板、电连接于PCB板一端的指纹芯片和电连接于PCB板另一端的连接器,所述PCB板朝向指纹芯片的一侧设置有若干个第一焊盘,所述指纹芯片朝向PCB板的一侧设置有若干个与所述第一焊盘对应的第二焊盘,每个所述第一焊盘的面积与其对应的第二焊盘的面积不同。本实用新型可以避免锡膏受热外溢,提高焊接结构的强度和稳定性,还可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能。

技术领域

本实用新型涉及一种生物识别模组,属于电子器件结构技术领域。

背景技术

指纹识别模组通过具有指纹采集功能的模组采集指纹图像,经特定的指纹算法从采集到的指纹中提取指纹特征,并将其与预先采集处理的指纹模板进行比对,如果相似度超过预定阈值,则指纹比对通过,验证用户的合法身份。由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性,指纹识别模组已广泛应用于各种终端设备。

随着手机、平板、笔记本电脑等移动终端不断朝着轻薄化、多功能化和低成本化的方向发展,小尺寸、高密度、高性能、多样化的指纹识别芯片在移动终端中扮演着越来越重要的角色。然而,由于指纹识别芯片的尺寸变得越来越小,采用表面贴装技术(Surface-mount technology,SMT)将芯片焊接在电路基板上时,容易出现焊接组件防水效果差的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种生物识别模组,该生物识别模组可以避免锡膏受热外溢,提高焊接结构的强度和稳定性,还可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种生物识别模组,包括:PCB板、电连接于PCB板一端的指纹芯片和电连接于PCB板另一端的连接器,所述PCB板朝向指纹芯片的一侧设置有若干个第一焊盘,所述指纹芯片朝向PCB板的一侧设置有若干个与所述第一焊盘对应的第二焊盘,每个所述第一焊盘的面积与其对应的第二焊盘的面积不同。

上述技术方案中进一步改进的方案如下:

1. 上述方案中,每个所述第二焊盘与对应的第一焊盘之间通过锡膏焊接连接,使得所述PCB板与指纹芯片之间形成一间隙层,一填充于所述间隙层内的胶层包覆于第二焊盘与第一焊盘之间的焊接点外侧。

2. 上述方案中,所述第一焊盘的面积小于位于其正上方的第二焊盘的面积。

3. 上述方案中,若干个所述第一焊盘沿PCB板的长度方向等间隔设置。

4. 上述方案中,若干个所述第一焊盘呈两排分布,每排中的多个第一焊盘沿PCB板的长度方向等间隔设置。

5. 上述方案中,所述胶层为环氧胶层。

6. 上述方案中,所述连接器用于与电子设备的主板电连接。

7. 上述方案中,一盖板粘接连接于指纹芯片相背于PCB板一侧。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型一种生物识别模组,其PCB板朝向指纹芯片的一侧设置有若干个第一焊盘,所述指纹芯片朝向PCB板的一侧设置有若干个与所述第一焊盘对应的第二焊盘,每个所述第一焊盘的面积与其对应的第二焊盘的面积不同,通过对上、下焊盘尺寸的差异化设置,可以避免锡膏受热外溢,提高焊接结构的强度和稳定性;进一步的,每个所述第二焊盘与对应的第一焊盘之间通过锡膏焊接连接,使得所述PCB板与指纹芯片之间形成一间隙层,一填充于所述间隙层内的胶层包覆于第二焊盘与第一焊盘之间的焊接点外侧,通过对间隙层、间隙流道的充分填充,可以提高整体的结构强度和防水、防尘性能,避免焊盘、焊接点在后续的可靠性测试等工艺过程中受到化学药水的腐蚀,改善整体的耐候性和可靠性。

附图说明

附图1为本实用新型生物识别模组的结构示意图;

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