[实用新型]一种LED发光模组

说明书

本申请公开了一种LED发光模组，该LED发光模组包括：基板，包括第一发光区及第二发光区，第一发光区与第二发光区关于一对称轴对称设置；LED阵列，包括设置于基板的第一发光区的第一LED阵列及第二发光区的第二LED阵列；第一LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第一LED列，第二LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第二LED列；其中，相邻两列第一LED列的发光色温互补，相邻两列第二LED列的发光色温互补，并且，第一LED列的发光色温关于对称轴对称位置处的第二LED列的发光色温互补。通过列与列之间色温互补，能够使得一列中相同的LED芯片紧贴排布，进而在有限面积内排布更多的LED芯片，提高LED发光模组的发光功率密度。

技术领域

本申请涉及LED技术领域，特别涉及一种LED发光模组。

背景技术

将LED芯片直接固在基板上，采用COB封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合，进而形成的高光效集成面光源相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

目前，不同LED芯片排列间隔距离较大，在有限面积内排布的LED芯片数量较少，导致LED光源的发光功率密度较小。

实用新型内容

本申请提供一种LED发光模组，能够在有限面积内排布更多的LED芯片，提高LED发光模组的发光功率密度。

具体地，该LED发光模组包括：基板，包括第一发光区及第二发光区，第一发光区与第二发光区关于一对称轴对称设置；LED阵列，包括设置于基板的第一发光区的第一LED阵列及第二发光区的第二LED阵列；第一LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第一LED列，第二LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第二LED列；其中，相邻两列第一LED列的发光色温互补，相邻两列第二LED列的发光色温互补，并且，第一LED列的发光色温关于对称轴对称位置处的第二LED列的发光色温互补。

在一些具体实施方式中，多列第一LED列之间为紧贴排列，多列第二LED列之间为紧贴排列。

在一些具体实施方式中，对称轴沿第一方向延伸，第一LED列与第二LED列沿第二方向延伸，第一方向与第二方向垂直。

在一些具体实施方式中，在第一方向上相邻排布的两列第一LED列中的一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第一LED芯片，另一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第二LED芯片，第一LED芯片与第二LED芯片的发光色温互补；在第一方向上相邻排布的两列第二LED列中的一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第一LED芯片，另一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第二LED芯片。。

在一些具体实施方式中，每一第一LED列包括多组沿第二方向设置的第一LED组及第二LED组，第一LED组包括多个紧贴设置的第一LED芯片，第一LED组包括多个紧贴设置的第二LED芯片，第一LED芯片与第二LED芯片的发光色温互补。

在一些具体实施方式中，第一LED组以及第二LED组在第二方向上的长度大于或等于2毫米，第一LED列与第二LED列在第二方向上的长度和小于或等于62毫米。

在一些具体实施方式中，第一发光区与第二发光区总体呈圆形设置。

在一些具体实施方式中，多个紧贴设置的第一LED芯片通过同一线路回路实现连接，多个紧贴设置的第二LED芯片通过同一线路回路实现连接。

在一些具体实施方式中，LED阵列为板上芯片封装阵列。

在一些具体实施方式中，LED发光模组还包括第一荧光层以及第二荧光层，第一荧光层覆盖于第一LED芯片，第二荧光层覆盖于第二LED芯片或第二荧光层覆盖于第一LED芯片以及第二LED芯片。