[实用新型]一种LED发光模组有效

专利信息
申请号: 202221156759.5 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN217468426U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 曾伟均 申请(专利权)人: 深圳市神牛摄影器材有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50
代理公司: 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 马凯华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区耀*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 发光 模组
【说明书】:

本申请公开了一种LED发光模组,该LED发光模组包括:基板,包括第一发光区及第二发光区,第一发光区与第二发光区关于一对称轴对称设置;LED阵列,包括设置于基板的第一发光区的第一LED阵列及第二发光区的第二LED阵列;第一LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第一LED列,第二LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第二LED列;其中,相邻两列第一LED列的发光色温互补,相邻两列第二LED列的发光色温互补,并且,第一LED列的发光色温关于对称轴对称位置处的第二LED列的发光色温互补。通过列与列之间色温互补,能够使得一列中相同的LED芯片紧贴排布,进而在有限面积内排布更多的LED芯片,提高LED发光模组的发光功率密度。

技术领域

本申请涉及LED技术领域,特别涉及一种LED发光模组。

背景技术

将LED芯片直接固在基板上,采用COB封装技术通过键合引线或其他方式与电路板键合,进而形成的高光效集成面光源相对于其他结构的LED光源,具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光,免回流焊接、降低灯具设计难度等优点,因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。

目前,不同LED芯片排列间隔距离较大,在有限面积内排布的LED芯片数量较少,导致LED光源的发光功率密度较小。

实用新型内容

本申请提供一种LED发光模组,能够在有限面积内排布更多的LED芯片,提高LED发光模组的发光功率密度。

具体地,该LED发光模组包括:基板,包括第一发光区及第二发光区,第一发光区与第二发光区关于一对称轴对称设置;LED阵列,包括设置于基板的第一发光区的第一LED阵列及第二发光区的第二LED阵列;第一LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第一LED列,第二LED阵列沿对称轴方向上并列排布有多列第二LED列;其中,相邻两列第一LED列的发光色温互补,相邻两列第二LED列的发光色温互补,并且,第一LED列的发光色温关于对称轴对称位置处的第二LED列的发光色温互补。

在一些具体实施方式中,多列第一LED列之间为紧贴排列,多列第二LED列之间为紧贴排列。

在一些具体实施方式中,对称轴沿第一方向延伸,第一LED列与第二LED列沿第二方向延伸,第一方向与第二方向垂直。

在一些具体实施方式中,在第一方向上相邻排布的两列第一LED列中的一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第一LED芯片,另一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第二LED芯片,第一LED芯片与第二LED芯片的发光色温互补;在第一方向上相邻排布的两列第二LED列中的一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第一LED芯片,另一列包括多个沿第二方向紧贴设置的第二LED芯片。。

在一些具体实施方式中,每一第一LED列包括多组沿第二方向设置的第一LED组及第二LED组,第一LED组包括多个紧贴设置的第一LED芯片,第一LED组包括多个紧贴设置的第二LED芯片,第一LED芯片与第二LED芯片的发光色温互补。

在一些具体实施方式中,第一LED组以及第二LED组在第二方向上的长度大于或等于2毫米,第一LED列与第二LED列在第二方向上的长度和小于或等于62毫米。

在一些具体实施方式中,第一发光区与第二发光区总体呈圆形设置。

在一些具体实施方式中,多个紧贴设置的第一LED芯片通过同一线路回路实现连接,多个紧贴设置的第二LED芯片通过同一线路回路实现连接。

在一些具体实施方式中,LED阵列为板上芯片封装阵列。

在一些具体实施方式中,LED发光模组还包括第一荧光层以及第二荧光层,第一荧光层覆盖于第一LED芯片,第二荧光层覆盖于第二LED芯片或第二荧光层覆盖于第一LED芯片以及第二LED芯片。

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