[实用新型]晶圆芯片、LCD、OLED及光电玻璃基板周转箱有效

专利信息
申请号: 202221170732.1 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN217228404U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 卢泽民 申请(专利权)人: 深圳市倍特尔电子有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/10;B65D81/05;B65D85/48
代理公司: 东莞金凯云知识产权代理事务所(普通合伙) 44780 代理人: 杜国强
地址: 518035 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 lcd oled 光电 玻璃 周转
【权利要求书】:

1.晶圆芯片、LCD、OLED及光电玻璃基板周转箱,其特征在于,包括:箱体,该箱体上形成有用于置入产品的内腔,内腔中设置有用于调节内腔尺寸规格及结构形状的活动挡块;

活动挡块通过榫卯连接结构活动安装于箱体的内腔内。

2.根据权利要求1所述的晶圆芯片、LCD、OLED及光电玻璃基板周转箱,其特征在于,活动挡块包括:向内腔中心位置延伸的限位部、成型于限位部后端并与箱体榫卯连接配合的连接部;

箱体的内腔侧壁上成型有供活动挡块连接部嵌入的榫卯槽,活动挡块连接部由上至下装入至榫卯槽中实现榫卯连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆芯片、LCD、OLED及光电玻璃基板周转箱,其特征在于,榫卯槽的侧端成型有向外延展的限位槽;

活动挡块的连接部从上端嵌入装配至榫卯槽中,活动挡块连接部的侧端成型有与限位槽相对应的凸起,凸起的端面与限位槽的槽壁紧贴相抵,实现榫卯连接拼装。

4.根据权利要求1所述的晶圆芯片、LCD、OLED及光电玻璃基板周转箱,其特征在于,箱体及活动挡块均采用泡沫材质材料制成。

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