[实用新型]导容柱、信号完整性增强结构和电磁带隙结构

权利要求书

1.一种导容柱，其特征在于，其结构为圆柱状多层结构，包括依序层叠的第一导体层、介质层和第二导体层，所述介质层的相对介电常数大于25；所述导容柱用于：嵌设于印刷线路板中，所述导容柱的高度和所述印刷线路板的厚度一致或和所述印刷线路板的顶层和底层铜箔之间的中间层的厚度一致，所述印刷线路板的顶层和底层分设有电源平面和地平面；所述第一导体层和所述第二导体层分别和所述电源平面或所述地平面连接，从而在所述印刷线路板顶层和底层的电源平面、地平面之间形成容性连接。

2.如权利要求1所述的导容柱，其特征在于，所述第一导体层和所述第二导体层的材质为铜、铝或银。

3.如权利要求1所述的导容柱，其特征在于，所述的介质层为高介电常数材料制备的陶瓷薄膜。

4.如权利要求1所述的导容柱，其特征在于，所述介质层的厚度为0.01－0.5毫米。

5.如权利要求1所述的导容柱，其特征在于，所述导容柱的直径为1.0－2.5毫米。

6.如权利要求1所述的导容柱，其特征在于，所述导容柱和所述印刷线路板的厚度一致，通过沉铜工艺，将所述第一导体层和印刷线路板顶层的铜箔连接，及将所述第二导体层和所述印刷线路板底层的铜箔连接。

7.如权利要求1所述的导容柱，其特征在于，所述导容柱和所述印刷线路板的顶层铜箔和底层铜箔之间的中间层的厚度一致，所述导容柱预先嵌设于所述中间层中，并通过压合工艺，将所述第一导体层和印刷线路板顶层的铜箔连接，及将所述第二导体层和所述印刷线路板底层的铜箔连接。

8.一种基于导容柱的信号完整性增强结构，其特征在于，在高速信号的过孔的周围布置若干个导容柱，所述导容柱为权利要求1-7任一项所述的导容柱，各导容柱的第一导体层均与印刷线路板顶层的电源平面连接，各导容柱的第二导体层均与印刷线路板底层的地平面连接；或各导容柱的第一导体层均与印刷线路板顶层的地平面连接，各导容柱的第二导体层均与印刷线路板底层的电源平面连接。

9.一种基于导容柱的电磁带隙结构，其特征在于，包括多个导容柱，所述导容柱以阵列方式嵌设于印刷线路板上形成电磁带隙结构；所述导容柱为权利要求1-7任一项所述的导容柱，所述印刷线路板顶层和底层分设电源平面和地平面，各导容柱的第一导体层和所述印刷线路板顶层的电源平面或地平面连接，各导容柱的第二导体层和所述印刷线路板底层的地平面或电源平面连接；所述导容柱阵列的节距根据所述电磁带隙结构的禁带频率要求进行设定。

10.如权利要求9所述的基于导容柱的电磁带隙结构，其特征在于，所述电磁带隙结构设置于接收端和噪声源之间；所述接收端和所述噪声源之间的电磁带隙结构宽度不小于3个节距。