[实用新型]一种切片机工件夹紧装置

说明书

本实用新型公开了一种切片机工件夹紧装置，包括由上至下依次设置的工件平台（1）、垫条（2）、塑料板（3）和晶棒（4），工件平台（1）的下部设有缩径凸台（11）、第一凹槽（12）、导向块（13）、第一凸台（14）、折弯部（15）和L型空腔（16）；垫条（2）的上部设有阶梯台（21）、导向槽（22）和L型板（23），L型板（23）嵌于工件平台（1）的L型空腔（16）内，且L型夹条（5）与L型板（23）组合后正好完全嵌入L型空腔（16）内。本实用新型的优点是保证晶棒与线网的绝对水平，保证切割时晶棒整体接触线网，避免某一侧先进刀的情况，提高了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及光伏制造技术领域，尤其涉及一种切片机工件夹紧装置。

背景技术

在单晶硅片切割领域，出于单晶硅棒原料纯度要求更高，材料的物理特性，更有利于切割薄硅片，以及单晶由于硅片端金刚线切片的导入实现了成本的快速下降，市场渗透率在不断攀升。金刚线快速替代传统切割方式成为单晶硅片的主流切割工具，其需求随着单晶市场占比的提高而持续增长。随着细线化的推广，切割的难点主要在于线痕和TTV的控制，单晶硅片TTV的一致性决定了切割良率的提升。

但是，目前的工件夹紧依靠V型槽夹紧，夹紧后存在一边高、一边低的情况，晶棒与线网不水平，导致进刀的时候一侧先接触晶棒，产生厚薄不均。

实用新型内容

本实用新型目的就是为了解决现有工件夹紧无法保持水平、晶棒厚薄不均的问题，提供了一种切片机工件夹紧装置，采用平面与平面接触，取消了V型槽接触，保证晶棒与线网的绝对水平，保证切割时晶棒整体接触线网，避免某一侧先进刀的情况，提高了产品良率。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种切片机工件夹紧装置，包括由上至下依次设置的工件平台、垫条、塑料板和晶棒，工件平台和垫条之间对应配合；

所述工件平台的下部设有缩径凸台，缩径凸台的下表面设有第一凹槽，第一凹槽的中部设有一个倒“T”型的导向块，第一凹槽的两侧分别设有一个向下的第一凸台，缩径凸台的下部设为折弯部，折弯部与第一凸台之间形成一个L型空腔；

所述垫条的上部设有阶梯台，阶梯台的上表面设有一个导向槽，导向块嵌入导向槽内，阶梯台的两侧还连有一对L型板，L型板嵌于工件平台的L型空腔内，且L型板的下表面与缩径凸台的折弯部紧密贴合；

L型空腔内还设有一对L型夹条，L型夹条的上表面与第一凸台紧密贴合、下表面与L型板的上表面紧密贴合，L型夹条与L型板组合后正好完全嵌入L型空腔内。

进一步地，所述缩径凸台和第一凹槽的轴线与工件平台的轴线相互重合。

进一步地，所述缩径凸台的宽度小于工件平台的宽度，缩径凸台的长度与工件平台的长度相同。

进一步地，所述阶梯台和导向槽的轴线与垫条的轴线相互重合。

进一步地，所述阶梯台的宽度小于垫条的宽度，阶梯台的长度与垫条的长度相同。

进一步地，两个折弯部之间的间距不小于两个第一凸台之间的间距。

进一步地，当导向块正好嵌入导向槽内时阶梯台的上表面与第一凹槽完全嵌合。

进一步地，所述工件平台、垫条、塑料板和晶棒均位于同一轴线上。

本实用新型的技术方案中，通过采用平面与平面接触，使用L型夹条，取消了V型槽接触，保证了晶棒与线网的绝对水平，这样在切割时使得晶棒整体接触线网，避免了某一侧先进刀的情况，平面与平面接触使TTV率由原先的3%降低到了0.2%，带来了良率的提升。

附图说明

图1为本实用新型的一种切片机工件夹紧装置爆炸图；