[实用新型]半导体封装组件

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括：半导体封装结构以及PCB板；PCB板包括放置半导体封装结构的第一区域以及位于第一区域外的第二区域；第一区域内设置有多个焊盘，半导体封装结构的多个引脚与多个焊盘一一对应地电气连接；多个焊盘中与多个引脚中的第一功能引脚对应的第一焊盘上设置有多个第一散热孔。本实用新型能够为芯片提供多个散热路径，从而更快降低芯片节温，有效地提高了封装结构的散热效率和散热性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装组件。

背景技术

随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众化所需要的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。与价格昂贵的BGA等封装形式相比，近年来快速发展的新型封装技术，例如QFN(Quad Flat Non-lead Package，方形扁平无引脚)封装，由于具有良好的热性能和电性能、尺寸小、成本低以及高生产率等众多优点，引发了微电子封装技术领域的一场新的革命。

QFN封装是一种引脚尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN封装是表面贴装型封装之一，属于无引脚封装，呈正方形或矩形，其封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电引脚。在与PCB板进行电气连接时，该引脚会被焊接到PCB板的散热焊盘上，从而使得QFN封装结构具有极佳的电和热性能。

现有的QFN封装与PCB板进行电气连接时散热路径较少，使得其在PCB板上的散热性能变差，限制了QFN封装在大功率领域的使用。

因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体封装组件，为芯片提供了多个散热路径，能够更快降低芯片节温，有效地提高了封装结构的散热效率和散热性能。

根据本公开第一方面，提供了一种半导体封装组件，包括：半导体封装结构以及PCB板；

所述PCB板包括放置所述半导体封装结构的第一区域以及位于所述第一区域外的第二区域；

所述第一区域内设置有多个焊盘，所述半导体封装结构的多个引脚与所述多个焊盘一一对应地电气连接；

所述多个焊盘中与所述多个引脚中的第一功能引脚对应的第一焊盘上设置有多个第一散热孔。

可选地，所述半导体封装结构包括半导体芯片；所述多个引脚与所述半导体芯片的焊垫电气连接；

所述半导体芯片具有至少两个同电位的焊垫；

所述半导体芯片的至少两个同电位的焊垫均与所述多个引脚中的第一功能引脚电气连接，所述第一功能引脚包括一个或一个以上的引脚，且所述第一功能引脚中至少有一个引脚的外露部分的面积大于预设阈值。

可选地，所述多个引脚还包括第二功能引脚，以及所述第一功能引脚包括一个引脚，且所述第一功能引脚的外露部分的面积至少大于所述第二功能引脚的外露部分的面积的两倍。

可选地，所述多个引脚还包括第二功能引脚，以及所述第一功能引脚至少包括两个引脚，且所述第一功能引脚中每个引脚的外露部分的面积均至少大于所述第二功能引脚的外露部分的面积的两倍。

可选地，所述多个焊盘在数量、位置及尺寸上与所述多个引脚的外露部分一一对应。

可选地，所述PCB板的第二区域上设置有分别与所述多个焊盘中的至少部分焊盘对应连接的多个覆铜区域；所述多个覆铜区域中的至少部分覆铜区域的面积大于预设阈值。

可选地，所述多个覆铜区域中的至少部分覆铜区域上设置有多个第二散热孔。