[实用新型]一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机

权利要求书

1.一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，包括底座(1)和设置在底座(1)上的定位机构和研磨机构，其特征在于：所述定位机构包括有连接座(2)、滑座(3)、测微器(4)和固定台(5)，所述滑座(3)可上下移动设置于连接座(2)上，所述测微器(4)设置于滑座(3)上，所述测微器(4)包括可通过伸缩进行测量的第一杆体，所述第一杆体一端与连接座(2)相抵接，所述固定台(5)设置在连接座(2)上，所述固定台(5)上设置有第一斜面(6)，所述滑座(3)在第一斜面(6)的正对面设置有第二斜面(7)，所述第一斜面(6)下端与第二斜面(7)之间开设有缺口，所述研磨机构包括有可转动的研磨盘(9)，所述研磨盘(9)设置于缺口下方。

2.根据权利要求1所述的一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述滑座(3)活动设置有固定杆(10)，所述固定杆(10)一端延伸至滑座(3)内可与第一杆体相抵触。

3.根据权利要求1所述的一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述测微器(4)还包括有固定套管(401)和活动套管(402)，所述固定套管(401)设置于第一杆体上端，所述活动套管(402)可转动设置于固定套管(401)外侧，所述第一杆体与活动套管(402)通过螺纹相连接，所述固定套管(401)和活动套管(402)上均设置有刻度。

4.根据权利要求1所述的一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述滑座(3)还包括有支撑台(11)，所述支撑台(11)活动设置于滑座(3)上，所述第二斜面(7)设置于支撑台(11)上。

5.根据权利要求1所述的一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述固定台(5)开设有安装槽(8)，所述研磨盘(9)设置于安装槽(8)内。

6.根据权利要求1所述的一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述底座(1)上设置有U型垫板(15)，所述连接座(2)设置于U型垫板(15)上，所述固定台(5)悬伸于U型垫板(15)开口处上方。

7.根据权利要求6所述的一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述滑座(3)左右两端均设置有挂杆(12)，两个所述挂杆(12)均设置有弹簧(13)，所述弹簧(13)另一端与U型垫板(15)相连接。

8.根据权利要求6所述的一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机，其特征在于：所述研磨机构还包括有电机和转轴(14)，所述电机设置于底座(1)内，所述转轴(14)设置于U型垫板(15)开口处与电机和研磨盘(9)相连接。