[实用新型]一种高韧性抗老化导电胶及其制备装置有效
申请号: | 202221208101.4 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN218107509U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 杨福河 | 申请(专利权)人: | 江苏晶河电子科技有限公司 |
主分类号: | B01F33/82 | 分类号: | B01F33/82;B01F33/83;C09J9/02;B01F101/36 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 郑杰 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 韧性 老化 导电 及其 制备 装置 | ||
本实用新型公开了一种高韧性抗老化导电胶及其制备装置,包括:匀胶罐体、往复驱动组件以及安装于匀胶罐体内部的过流匀胶组件和旋流搅拌器,过流匀胶组件包括隔膜盘、牵引盘和固定环座,牵引盘和固定环座分别固定于隔膜盘内侧和外周,隔膜盘的表面开设有若干过流阀孔和回流阀孔,牵引盘固定套接于往复驱动组件的输出端。本实用新型中,利用过流匀胶组件在往复驱动组件驱动下进行上下方向上的往复运动,挤压过流匀胶组件下方配制胶液在隔膜盘表面往复贯穿过流阀孔和回流阀孔进行胶液分散和拌匀,并通过螺旋涡盘与驱动螺杆的相对运动驱动螺旋涡盘进行旋转搅拌从而使匀胶罐体内部配制液充分拌匀,提高导电胶的混合配制效率。
技术领域
本实用新型涉及导电胶生产技术领域,具体为一种高韧性抗老化导电胶及其制备装置。
背景技术
导电胶是一种特殊的胶粘剂,主要由树脂和导电填料(如银、金、铜、镍、锡及合金、碳粉、石墨等)组成,可用于微电子组件、封装制造工艺中的粘接材料。导电胶与传统的Sn/Pb焊料相比,有以下优点:无需焊前焊后清洗,无铅等有毒金属,可避免环境污染;而且树脂胶粘剂可在较低温度固化,可避免焊接高温导致的电子元件损伤、热变形及内应力的形成,也能适用于热敏性材料和不可焊接材料;如果将导电胶加工成浆料,可实现很高的线分辨率,能提供更细间距的能力,适合精细间距元器件组装。
在导电胶制备阶段需要通过将各种粘胶制剂以及粉料进行相互配比混合,在混合过程中,传统制备设备主要采用高速旋转搅拌的方式进行胶液的混合,由于胶质的粘稠性对高速搅拌轴具有较大运动阻力受扭矩作用限制极易烧坏电机,而大扭矩低俗转动搅拌又不利于胶质的快速匀胶,导致生产效率低下,对于胶质液中存在的粉团颗粒悬浮物无法进行有效消除,长时间的搅拌混合导致粉团颗粒悬浮物运动至胶质液外圈难以参与混合,导致胶液质量下降,有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种高韧性抗老化导电胶的制备装置,来解决目前存在的现有匀胶制备设备工作效率低下、产品质量低的问题,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型所采用的技术方案为:一种高韧性抗老化导电胶及其制备装置,包括:匀胶罐体、往复驱动组件以及安装于匀胶罐体内部的过流匀胶组件和旋流搅拌器,所述过流匀胶组件包括隔膜盘、牵引盘和固定环座,所述牵引盘和固定环座分别固定于隔膜盘内侧和外周,所述隔膜盘的表面开设有若干过流阀孔和回流阀孔,所述牵引盘固定套接于往复驱动组件的输出端,所述固定环座固定安装于匀胶罐体的内壁表面,所述旋流搅拌器包括螺旋涡盘和驱动螺杆,所述驱动螺杆固定安装于往复驱动组件输出端的底端,所述螺旋涡盘螺纹套接于驱动螺杆的外侧,且驱动螺杆的底面设有固定于匀胶罐体内腔底面的平面轴座。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述匀胶罐体的顶面设有进料口,所述匀胶罐体的一侧开设有靠近于匀胶罐体底端的卸料管口,所述过流匀胶组件固定安装于匀胶罐体内腔的中段。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述进料口和卸料管口端口设有封堵阀,且所述进料口和卸料管口分别与过流匀胶组件的上下两侧匀胶罐体内腔相连通。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述过流阀孔和回流阀孔的数量相等且均匀间隔分布于隔膜盘的表面,所述过流阀孔和回流阀孔的内侧分别设有方向相反的反向阀瓣。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述隔膜盘为橡胶材质构件,所述固定环座的外周与匀胶罐体的内侧密封连接。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述往复驱动组件包括驱动电机、导向活塞、运动轴杆以及与匀胶罐体顶面固定连接的导向筒,所述导向活塞滑动安装于所述导向筒的内侧,所述运动轴杆固定安装于导向活塞的底面并与牵引盘和驱动螺杆固定连接,所述驱动电机的输出端固定连接有曲轴,所述曲轴的外侧活动套接有与运动轴杆顶面活动连接的曲柄杆。
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