[实用新型]一种CPU硅脂涂抹装置有效

专利信息
申请号: 202221244747.8 申请日: 2022-05-23
公开(公告)号: CN217830539U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 罗小平 申请(专利权)人: 上海速凌信息科技有限公司
主分类号: B05C1/02 分类号: B05C1/02;B05C11/10;B05C11/00
代理公司: 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 代理人: 刘冉
地址: 201400 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 涂抹 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种涂抹装置,尤其涉及一种CPU硅脂涂抹装置。本实用新型要解决的技术问题是:提供一种能够快速高效涂抹硅脂的CPU硅脂涂抹装置。一种CPU硅脂涂抹装置,包括有底板、支腿、支撑架、移动架、刷子、导轨、拉架、放置板、挡板和漏板,底板的两侧均对称的连接有支腿,底板的两侧均连接有支撑架,支撑架之间滑动式连接有移动架,移动架上连接有刷子,底板的两侧均设有导轨,导轨之间滑动式设有拉架,拉架上连接有放置板,底板上连接有挡板,挡板位于放置板上侧,挡板的两侧均设有漏板。本实用新型可通过控制移动架带动刷子进行左右移动,进而使得硅脂通过漏板涂抹在CPU上,从而快速完成CPU硅脂涂抹。

技术领域

本实用新型涉及一种涂抹装置,尤其涉及一种CPU硅脂涂抹装置。

背景技术

CPU作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。主板上的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现,因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙,通过增大两者的接触面积来改善导热的效果,因此在需要使用导热硅脂填补空隙。一般对CPU硅脂涂抹需要人工进行点涂,需要耗费较多时间和精力,涂抹效率较低。

因此需要设计一种能够快速高效涂抹硅脂的CPU硅脂涂抹装置。

实用新型内容

为了克服一般对CPU硅脂涂抹需要人工进行点涂,需要耗费较多时间和精力,涂抹效率较低的缺点,本实用新型的技术问题是:提供一种能够快速高效涂抹硅脂的CPU硅脂涂抹装置。

一种CPU硅脂涂抹装置,包括有底板、支腿、支撑架、移动架、刷子、导轨、拉架、放置板、挡板和漏板,底板的两侧均对称的连接有支腿,底板的两侧均连接有支撑架,支撑架之间滑动式连接有移动架,移动架上连接有刷子,底板的两侧均设有导轨,导轨之间滑动式设有拉架,拉架上连接有放置板,底板上连接有挡板,挡板位于放置板上侧,挡板的两侧均设有漏板。

进一步说明,还包括有储料箱、下料框、挡料板和扭簧,支撑架之间连接有储料箱,储料箱上连接有下料框,下料框上转动式连接有挡料板,挡料板与下料框之间连接有扭簧。

进一步说明,还包括有底座,支腿上均设有底座。

进一步说明,放置板上与漏板对应的位置开有放置槽。

进一步说明,储料箱的容量为5L。

进一步说明,底座为橡胶材质。

有益效果为:1、本实用新型可通过控制移动架带动刷子进行左右移动,进而使得硅脂通过漏板涂抹在CPU上,从而快速完成CPU硅脂涂抹。

2、本实用新型通过刷子与挡料板配合,从而使得装置自动进行加料,进而人工手动进行加料的麻烦。

3、本实用新型带有底座,从而可以增加装置的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的第一种部分立体结构示意图。

图3为本实用新型的第二种部分立体结构示意图。

图4为本实用新型的第三种部分立体结构示意图。

图5为本实用新型的第四种部分立体结构示意图。

图中零部件名称及序号:1_底板,2_支腿,3_支撑架,4_移动架,5_刷子,6_导轨,7_拉架,8_放置板,9_挡板,10_漏板,11_储料箱,12_下料框,13_挡料板,14_扭簧,15_底座。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选技术方案。

实施例1

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