[实用新型]散热模块

说明书

本实用新型公开一种散热模块。散热模块包括散热片以及导热件。散热片具有第一表面及第二表面，导热件设置于散热片的第一表面，且散热片的第二表面经配置以邻近设置在发热源的附近。导热件邻近第一表面的表面的至少一部分具有不平整面。

技术领域

本实用新型关于一种散热模块，特别是关于一种金属导热片的防漏散热模块。

背景技术

目前常见的各式电子元件均朝微型化方向研发设计，且中央处理器(centralprocessing unit，CPU)或图形处理器(graphics processing unit，GPU)等元件因缩小化及效能大幅提升等诸多因素，容易于实际运作过程中产生高热，影响整体运作效能。因此，必需利用微均温板进行散热。

现有散热结构借由散热片设置于电子元件上，再利用风扇单元导引气流将电子元件产生的热能传导至机壳外部。但由于机壳内部的各元件排列紧密，发热源产生的热量无法有效地往外排出，造成机壳内部产生温升效应，加上热量不断累积的恶性循环下，若机壳内部的温度无法保持在正常范围，会影响整个电子装置运作的可靠度及使用寿命，且会造成漏电的问题与超频时温度过高的问题。

此外，由于CPU工艺朝向纳米化发展，且为提高运作效能及达到省电优化，在高效能(Turbo Function)运作下，CPU的核心可能会有部分产生极高的热能量而导致CPU温度急升，除了造成金属散热片破损的问题外，且发热源位置不均匀也会造成散热不稳定现象。

故，如何通过结构设计的改良，来提升散热结构的散热效果，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热模块。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种散热模块，其包括散热片以及导热件。散热片具有第一表面及第二表面，导热件设置于散热片的第一表面，且散热片的第二表面经配置以邻近设置在发热源的附近。导热件邻近第一表面的表面的至少一部分具有不平整面。

优选地，散热片具有第一状态及第二状态。

优选地，不平整面具有至少一凸部。

优选地，凸部的上表面为圆形、方形、三角形或多角形。

优选地，凸部的宽度为0.3mm至1.5mm。

优选地，凸部的高度为0.02mm至0.12mm。

优选地，凸部的宽度为0.3mm至1.5mm，且凸部的高度为0.02mm至0.12mm。

优选地，凸部为多个，多个凸部以至少一排设置于导热件邻近第一表面的表面。

优选地，凸部为多个，多个凸部以矩形阵列或环形阵列设置于导热件邻近第一表面的表面。

优选地，不平整面具有至少一凹部。

优选地，凹部的底表面为圆形、方形、三角形或多角形。

优选地，凹部的宽度为0.3mm至1.5mm。

优选地，凹部的高度为0.02mm至0.12mm。

优选地，凹部的宽度为0.3mm至1.5mm，且凹部的高度为0.02mm至0.12mm。

优选地，凹部为多个，多个凹部以至少一排设置于导热件邻近第一表面的表面。

优选地，凹部为多个，多个凹部以矩形阵列或环形阵列设置于导热件邻近第一表面的表面。

优选地，散热模块还包括散热组件，其设置导热件邻近第一表面的表面以外的其他表面。