[实用新型]一种电子器件保护结构、电路板和显示模组

权利要求书

1.一种电子器件保护结构，其特征在于，包括：衬底，位于所述衬底一侧的元器件组，以及位于所述元器件组远离所述衬底一侧的第一防护胶带，以及位于所述第一防护胶带背离所述元器件组一侧的第二防护胶带；

所述第一防护胶带包括：覆盖于所述元器件组的覆盖部，以及由所述覆盖部至少一侧延伸至与所述衬底接触的搭接部；

所述第二防护胶带贴附于所述元器件组外围，并与所述搭接部电性搭接。

2.如权利要求1所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第二防护胶带与所述元器件组之间具有间隙。

3.如权利要求1或2所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述搭接部包括：第一搭接部，以及连接所述第一搭接部与所述覆盖部的第二搭接部；

所述第一搭接部与所述衬底接触，所述搭接部在所述第一搭接部处与所述第二防护胶带电性搭接。

4.如权利要求3所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第一防护胶带包括依次远离所述衬底叠置的第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层；所述第二防护胶带包括依次远离所述衬底叠设置的第三绝缘层、第二导电层和第四绝缘层；

所述第一防护胶带朝向所述第二防护胶带的一面、且与所述第一搭接部对应区域暴露所述第一导电层，所述第二防护胶带在朝向所述第一防护胶带一面、且与所述第一搭接部对应的区域暴露所述第二导电层，以使所述第一防护胶带的所述第一导电层与所述第二防护胶带的所述第二导电层电性搭接。

5.如权利要求4所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述衬底包括第三导电层，所述第三导电层包括导线，所述导线接地；

所述第二防护胶带还与部分所述导线电性搭接。

6.如权利要求5所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第二防护胶带面向所述衬底的一面在与搭接处的所述导线对应的区域具有开口，暴露所述第二导电层，以使所述第二防护胶带的所述第二导电层与所述导线电性搭接。

7.如权利要求4-6任一项所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第一绝缘层包括：第一子绝缘层，以及位于所述第一子绝缘层背离所述第一导电层一侧的第一绝缘胶层；

所述第一导电层包括：第一子导电层，以及位于所述第一子导电层面向所述第一绝缘层一侧的第一导电胶层；

所述第二绝缘层包括：第二子绝缘层，以及位于所述第二子绝缘层面向所述第一导电层一侧的第二绝缘胶层。

8.如权利要求7所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第三绝缘层包括：第三子绝缘层，以及位于所述第三子绝缘层背离所述第二导电层一侧的第三绝缘胶层；

所述第二导电层包括：第二子导电层，以及位于所述第二子导电层面向所述第三绝缘层一侧的第二导电胶层；

所述第四绝缘层包括：第四子绝缘层，以及位于所述第四子绝缘层面向所述第二导电层一侧的第四绝缘胶层。

9.如权利要求8所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第一子绝缘层的材质与所述第三子绝缘层的材质相同，所述第一绝缘胶层与所述第三绝缘胶层材质相同；

所述第一子导电层的材质与所述第二子导电层的材质相同，所述第一导电胶层的材质与所述第二导电胶层的材质相同；

所述第二子绝缘层的材质与所述第四子绝缘层的材质相同，所述第二绝缘胶层的材质与所述第四绝缘胶层的材质相同。

10.如权利要求3所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第一搭接部在所述衬底上的投影的宽度，大于所述覆盖部在所述衬底上的投影的宽度；

所述覆盖部在所述衬底上的投影的宽度，大于所述第二搭接部在所述衬底上的投影的宽度。

11.如权利要求3所述的电子器件保护结构，其特征在于，所述第一搭接部在所述衬底上的投影长度小于所述覆盖部在所述衬底上的投影长度；

所述第一搭接部在所述衬底上的投影长度与所述第二搭接部在所述衬底上的投影长度相同。