[实用新型]一种自动高真空储能式封焊机有效
申请号: | 202221263403.1 | 申请日: | 2022-05-24 |
公开(公告)号: | CN217452545U | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 谷玉海;肖钢 | 申请(专利权)人: | 北京科信机电技术研究所有限公司 |
主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B25J21/02;B23K11/36 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强 |
地址: | 100016 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 真空 储能式封焊机 | ||
本实用新型公开了一种自动高真空储能式封焊机,包括封焊机本体、抽高真空装置、手套箱和自动上下料机构,封焊机本体为储能式封焊机,封焊机本体包括上下对应设置的上电极和下电极,上电极外侧设置上密封罩,下电极外侧设置下密封罩,上密封罩和下密封罩能够扣合在一起形成密闭空间;抽高真空装置连通密闭空间,并能够对密闭空间进行抽高真空操作;手套箱内为氮气环境,并将上电极和下电极扣在其中,手套箱设置防静电手套,操作者通过防静电手套对手套箱内的物料进行取放操作;自动上下料机构设置于手套箱内,用于将物料从手套箱内送至下电极上,以及将物料从下电极上取回到手套箱内。本实用新型能够实现自动完成氮气环境下高真空焊接。
技术领域
本实用新型属于封焊机领域,尤其涉及一种能够自动地实现在高真空状态下进行焊接操作的储能式封焊机。
背景技术
目前,半导体封装行业对器件的封装环境要求越来越高并且越来越多样化,尤其是对氮气环境下的储能式高真空封焊机的需求越来越大。现有的封焊机由于结构问题,很难实现密封环境下的自动操作,而且也非常不容易实现氮气环境和高真空焊接,导致焊接质量难以提高。
因此,如何在不改变封焊机主体结构情况下,实现自动操作以及氮气环境和高真空焊接,是业界急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的一个主要目的在于提供一种能够在不改变封焊机主体结构情况下,实现自动操作以及氮气环境和高真空焊接的自动高真空储能式封焊机。
为实现上述实用新型目的,本实用新型采用如下技术方案:
如本实用新型的一个方面,提供了一种自动高真空储能式封焊机,包括:
封焊机本体,所述封焊机本体为储能式封焊机,所述封焊机本体包括上下对应设置的上电极和下电极,所述上电极外侧设置上密封罩,所述下电极外侧设置下密封罩,所述上密封罩和所述下密封罩能够扣合在一起形成密闭空间;
抽高真空装置,所述抽高真空装置连通所述密闭空间,并能够对所述密闭空间进行抽高真空操作;
手套箱,所述手套箱内为氮气环境,并将所述上电极和所述下电极扣在其中,所述手套箱设置防静电手套,操作者通过所述防静电手套对所述手套箱内的物料进行取放操作;
自动上下料机构,所述自动上下料机构设置于所述手套箱内,用于将物料从所述手套箱内送至所述下电极上,以及将物料从所述下电极上取回到所述手套箱内。
如本实用新型的一实施方式,所述自动高真空储能式封焊机还包括烘烤箱,所述烘烤箱设置在所述手套箱一侧,通过入料门连通或隔断所述手套箱,用于放入承载物料的载盘和物料。
如本实用新型的一实施方式,所述烘烤箱内部环境为真空或者氮气环境,极限真空度小于10帕,所述烘烤箱自动净化箱内空气,并对载盘上的物料进行烘烤,烘烤温度大于等于200℃。
如本实用新型的一实施方式,所述入料门的开启和关闭,由操作者通过所述防静电手套通过手套箱进行操作,且该操作过程中,所述烘烤箱入口处于关闭状态。
如本实用新型的一实施方式,所述自动高真空储能式封焊机还包括传递箱,所述传递箱设置于所述手套箱的另一侧,通过出料门连通或隔断所述手套箱,用于放入承载物料的成品盒、物料以及载盘。
如本实用新型的一实施方式,所述传递箱内具有空气自动净化功能。
如本实用新型的一实施方式,所述出料门的开启和关闭,由操作者通过所述防静电手套通过手套箱进行操作,且该操作过程中,所述传递箱出口处于关闭状态。
如本实用新型的一实施方式,所述自动高真空储能式封焊机还包括定位机构,所述定位机构用于对物料进行精准定位,所述手套箱中将物料置于所述定位机构上,经过定位调整后,由所述自动上下料机构将物料移送至所述下电极上。
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