[实用新型]一种同轴激光产品的自动固晶下料装置有效
申请号: | 202221263445.5 | 申请日: | 2022-05-24 |
公开(公告)号: | CN217544564U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 李志超;黄芙蓉;周彪;郭萍;李浩凡 | 申请(专利权)人: | 辽宁优迅科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同轴 激光 产品 自动 固晶下料 装置 | ||
本实用新型提供一种同轴激光产品的自动固晶下料装置,包括底座,所述的底座上部设有凸起,凸起部分的外围尺寸与自动固晶装置下端的空槽大小匹配。所述的底座的凸起部分上端设有多个斜台,斜台的倾斜角度与与同轴激光产品的固晶斜面的倾斜角度相匹配。可以通过该治具实现固晶后的产品的下料,操作简单方便,避免夹伤管座,大幅度提升良率,利用该下料装置后,更方便夹取,可以提升工作效率,增加产能。
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器封装技术领域,特别涉及一种同轴激光产品的自动固晶下料装置。
背景技术
目前,无论通信领域还是传感领域,半导体激光器封装都离不开固晶工艺,目前,自动化设备开始普及,但是往往管座需要固定在自动固晶治具的孔内,这样固晶后,很难夹取而且费时费力,还很容易夹上管座。
所以急需一款下料治具,解决管座夹伤问题,利用下料治具后,也将大幅提升工作效率。
发明内容
为了解决背景技术提出的技术问题,本实用新型提供一种同轴激光产品的自动固晶下料装置,可以通过该治具实现固晶后的产品的下料,操作简单方便,避免夹伤管座,大幅度提升良率,利用该下料装置后,更方便夹取,可以提升工作效率,增加产能。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现:
一种同轴激光产品的自动固晶下料装置,包括底座,所述的底座上部设有凸起,凸起部分的外围尺寸与自动固晶装置下端的空槽大小匹配。
所述的底座的凸起部分上端设有多个斜台,斜台的倾斜角度与与同轴激光产品的固晶斜面的倾斜角度相匹配。
进一步地,斜台的布置位置与自动固晶装置的管座落孔的位置相对应。
进一步地,所述的底座为方形底座。
进一步地,所述的底座的侧面还设有方向标识。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1)本实用新型提供了一种自动固晶下料装置,与现有用镊子扣管座下料或夹取管座上部区域下料相比,可以大幅度缩短下料工时,提高生产效率,增加产能,同时可以避免管座扣伤,避免管座上部有用区域以及元器件夹伤,提升产品良率,避免物料损耗。
2)实用新型底座上带有多条斜台,用于匹配自动固晶内角度,将管座顶起,多个管座全部顶起,一一夹取下料,很方便快捷,节省了大量的时间。
3)底座上带有正面标识,避免使用方向错误。
附图说明
图1为与本实用新型匹配的同轴激光产品自动固晶装置的立体结构示意图;
图2为与本实用新型匹配的同轴激光产品自动固晶装置的剖面示意图;
图3为本实用新型中的同轴激光产品的管座结构示意图;
图4为本实用新型的一种同轴激光产品的自动固晶下料装置的立体结构示意图;
图5为本实用新型的使用示意图。
其中,1-自动固晶装置2-管座落孔3-管座4-支撑斜面5-底座6-凸起7-斜台8-定位凹槽9-固晶斜面10-方向标识11-自动固晶治具的标识12-空槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁优迅科技有限公司,未经辽宁优迅科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202221263445.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造