[实用新型]一种电芯体及电池

说明书

本申请提供了一种电芯体及电池。该电芯体应用于电池中，该电芯体包括：所述极片组包括集流体组；所述连接结构包括所述集流体组中的集流体延伸出的并且层叠设置的多个集流体延伸部，多个所述集流体延伸部之间金属键合连接；所述连接结构配置为与电池外部的导电体导电连接；所述集流体的表面设置有活性材料层。在上述技术方案中，通过采用金属键合的方式，将多个集流体延伸部形成与电池外部的导电体连接的结构，从而避免了在制备电芯体时，由于传统焊接产生的金属碎屑问题，提高了电芯体的安全性。

技术领域

本申请涉及电池技术领域，尤其涉及到一种电芯体及电池。

背景技术

锂离子电池由于具有重量轻、体积小、电容量较大、充电速度快等优点，被广泛应用于笔记本电脑等各类数码、通信产品上。

当前电池的电池极耳的传统焊接方式是将极耳金属箔材与极耳通过超声焊或激光焊方式焊接在一起。但是，采用这种焊接方式，必然会有金属碎屑产生，这些金属碎屑如果进入到电芯内，轻者导致电芯内部微短路，影响电池的一致性；重者刺穿隔膜，导致电芯内短路，严重影响锂电池的安全性。

实用新型内容

基于软包锂电池传统焊接方式的金属碎屑和焊点问题，本实用新型提出了一种电芯体及电池，可从根本上解决传统焊接工序传统焊接方式带来的金属碎屑问题。

第一方面，提供了一种电芯体，该电芯体应用于电池中，该电芯体包括：极片组以及连接结构；所述极片组包括集流体组；所述连接结构包括所述集流体组中的集流体延伸出的并且层叠设置的多个集流体延伸部，多个所述集流体延伸部之间金属键合连接；所述连接结构配置为与电池外部的导电体导电连接；所述集流体的表面设置有活性材料层。在上述技术方案中，通过采用金属键合的方式，将多个集流体延伸部形成与电池外部的导电体连接的结构，从而避免了在制备电芯体时，由于传统焊接方式产生的金属碎屑问题，提高了电芯体的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述电芯体外表面设置有封装体；所述连接结构与所述封装体密封连接且至少部分延伸至所述封装体外。以方便与电池外部的导电体连接，并且通过封装体包裹电芯体，可填充电解液。其中，所述封装体可以包括铝塑膜，所述连接结构至少部分延伸出铝塑膜之外。

在一个具体的可实施方案中，所述连接结构的长度不小于10mm，以保证连接结构可延伸到封装体外。

在一个具体的可实施方案中，多个所述集流体延伸部之间通过冷压焊或热压焊焊接连接，以避免传统焊接产生的金属碎屑问题，提高了电芯体的安全性。

在一个具体的可实施方案中，所述连接结构的维氏硬度范围为不小于30HV，以保证连接结构具有足够的强度与电池外部的导电体焊接连接，保证连接结构与电池外部的导电体的连接强度。

在一个具体的可实施方案中，所述连接结构的阻值为0.001-3.0毫欧，具有较低的电阻，改善了电池的一致性。

在一个具体的可实施方案中，所述连接结构具有用于与封装体密封的密封区，所述密封区距离所述集流体组的距离为2-15mm，通过密封区实现与铝塑膜的密封效果，使得铝塑膜在密封时可以更靠近集流体，提高电芯体的能量密度。

在一个具体的可实施方案中，所述连接结构包括多个不同延伸长度的集流体延伸部。

在一个具体的可实施方案中，所述连接结构包括多个第一延伸长度的第一集流体延伸部以及多个第二延伸长度的第二集流体延伸部；其中，所述第一延伸长度小于所述第二延伸长度。通过两种不同长度的集流体延伸部形成连接结构。

在一个具体的可实施方案中，位于最外侧的第二集流体延伸部外露的表面中，至少一个表面延伸出增加所述连接结构厚度的延伸结构。提高连接结构的硬度。

在一个具体的可实施方案中，所述多个第二集流体延伸部相邻设置；多个第一集流体延伸部位于所述多个第二集流体延伸部的至少一侧。方便多个集流体延伸部压合焊接连接。