[实用新型]插座有效
申请号: | 202221274418.8 | 申请日: | 2022-05-25 |
公开(公告)号: | CN217507837U | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 钱磊;包啸亮 | 申请(专利权)人: | 苏州益而益电器制造有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R13/6581;H01R13/502;H01R13/533;H05K7/20 |
代理公司: | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人: | 杨胜军 |
地址: | 215125 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 | ||
本实用新型公开了一种插座,用于向插接在其上的插头供电,其特征在于,包括:壳体,其包括:盖板,盖板的外表面设置有插座接口,用以插接插头;底座,其与盖板相适配并且耦接到盖板;插座连接组件,其被设置在壳体内,其被配置为当插头插接到插座上时,与插头电接合;PCBA组件,其被设置在壳体内并且包含电源处理模块,其电耦合至插座连接组件;接地架,其由金属制成,并且其部分地设置在插座连接组件和PCBA组件之间。采用这种实施方式,不仅可以使得插座内部组件散热良好,还可以提高插座本身的电磁兼容性。
技术领域
本实用新型涉及电器设备领域,尤其涉及一种插座。
背景技术
随着科技的快速发展,电子产品也在快速的更新迭代。为了适配电子产品的电池容量加大和功耗提升,供电插座向电子产品所提供的功率也随之提升。与此同时,提供大功率供电的插座容易发热,并且在国家规定的入墙墙盒尺寸的限制下,大量的热量不易散出。现有技术在插座内部大量填充导热灌封硅胶,使得插座内部所有的元器件共同承担热量以达到散热的目的。然而采用这种方法的插座制造成本非常高,不利于生产销售。市面上亟需一种散热效果良好并且经济效益明显的插座。
实用新型内容
为了解决上述的问题和缺陷,本实用新型提供一种带有散热功能的插座,该插座可以在大功率的供电状态下,依然保持插座内部温度稳定,散热良好。
基于此,根据本实用新型的一个实施方式,提出了一种插座,用于向插接在其上的插头供电,其特征在于,包括:壳体,其包括:盖板,所述盖板的外表面设置有插座接口,用以插接所述插头;底座,其与所述盖板相适配并且耦接到所述盖板;插座连接组件,其被设置在壳体内,其被配置为当所述插头插接到所述插座上时,与所述插头电接合;PCBA组件,其被设置在壳体内并且包含电源处理模块,其电耦合至所述插座连接组件;接地架,其由金属制成,并且其部分地设置在所述插座连接组件和所述 PCBA组件之间。
该实施方式的插座在插座连接组件和PCBA组件之间设置接地架,一方面可以帮助插座连接组件和PCBA组件散热,降低组件的温度,另一方面,还可以阻止PCBA组件产生的大量热量传导到插座连接组件。此外,接地架为PCBA组件提供电磁屏蔽,提高了插座电磁兼容性。
在一个实施例中,所述插座还包括绝缘片,其被设置在所述接地架与所述PCBA组件之间。
在一个实施例中,所述插座还包括绝缘导热垫,其被设置在所述绝缘片与所述PCBA组件之间。
在一个实施例中,所述接地架包括设置在其外围的臂部,所述臂部被设置为固定在所述壳体上,并且距离所述臂部附近的所述壳体的外表面包括贯穿其上的多个通孔,用于帮助散出所述臂部上的热量。
在一个实施例中,所述臂部被设置为固定在所述盖板上,并且所述盖板的所述外表面包括多个所述通孔。
在一个实施例中,所述盖板包括:外面盖和内面盖,两者被配置为上下配合耦接,两者分别包括设置在其上的开口;面板,其上设置有所述插座接口,其被配置为嵌进所述外面盖和所述内面盖的所述开口中以使得所述插座接口外露;其中,所述臂部被设置为固定于所述内面盖,并且所述通孔被设置在所述外面盖上。
在一个实施例中,所述内面盖由金属制成。
在一个实施例中,所述内面盖包括设置在其上的多个凹槽。
在一个实施例中,所述凹槽沿垂直于所述凹槽延伸的方向的截面至少部分地正对所述通孔,并且所述截面沿所述凹槽延伸的方向在所述外面盖上的投影与所述通孔部分重合,进而与所述通孔形成通道,以使得所述内面盖的热量部分地经由所述通孔流通散出。
在一个实施例中,当所述外面盖与所述内面盖完成组装后,所述通孔在所述外面盖上的位置位于所述内面盖的顶部。
附图说明
本实用新型的其它特征以及优点将通过以下结合附图详细描述的优选实施方式可以更好地理解,其中:
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