[实用新型]一种锡膏检测装置

说明书

本实用新型公开了一种锡膏检测装置，其特征在于，包括测量板本体，所述测量板本体包括手持部和测量部，在所述测量部底部设有卡槽，所述卡槽贯穿测量板本体，在卡槽上边缘的中部设有朝向卡槽开口方向延展的第一凸起，在卡槽两侧边缘的中部对称设有第二凸起和第三凸起，在第一凸起和第二凸起之间留有第一通道，第一凸起和第三凸起之间留有第二通道，在卡槽上边缘的第一凸起两侧设有第一限位面，卡槽左边缘的第二凸起下侧设有左限位面，卡槽右边缘的第三凸起下侧设有右限位面。该锡膏检测装置锡膏量检测方便快捷，准确度高，利于实现锡膏添加时间和添加量的精准把控，结构简单，成本低，适应性强。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏检测技术领域，具体是涉及一种锡膏检测装置。

背景技术

焊锡膏的印刷工艺是伴随着表面贴装技术SMT行业应运而生的，焊锡膏的印刷工艺品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行。每个焊点的锡量，是通过锡膏在钢网上印刷来控制的，钢网上的锡膏过少，会出现少锡、无锡等不良现象；而锡膏量过多，又会由于锡膏在钢网上使用时间过久，造成助焊剂劣化，使焊点出现焊接不良，据统计70％左右的焊接缺陷都是由于不良的锡膏印刷结果造成的。而目前的印刷工艺中，钢网上锡膏量的检查工艺大部分仍是目视观察锡膏余量的方法，精确度及生产经验因人差异较大，添加锡膏的时间和添加量把控，也因添加者差别很大，极易造成钢网上的锡膏过少或过多。

锡膏检测仪是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备，用于检测锡膏的厚度，它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷，但传统的锡膏检测仪检测锡膏厚度时，锡膏位置放置调节不便，不利于锡膏的检测，并且锡膏检测仪安装拆卸不易，不利于锡膏检测仪的检修维护，并且成本较高。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种锡膏检测装置，该锡膏检测装置锡膏量检测方便快捷，准确度高，利于实现锡膏添加时间和添加量的精准把控，结构简单，成本低，适应性强。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

一种锡膏检测装置，包括测量板本体，所述测量板本体包括手持部和测量部，在所述测量部底部设有卡槽，所述卡槽贯穿测量板本体，在卡槽上边缘的中部设有朝向卡槽开口方向延展的第一凸起，在卡槽两侧边缘的中部对称设有第二凸起和第三凸起，在第一凸起和第二凸起之间留有第一通道，第一凸起和第三凸起之间留有第二通道，在卡槽上边缘的第一凸起两侧设有第一限位面，卡槽左边缘的第二凸起下侧设有左限位面，卡槽右边缘的第三凸起下侧设有右限位面。

优选的，所述第二凸起端部和第三凸起端部之间的距离为13mm-17mm，左限位面和右限位面之间的距离为23mm-27mm。

优选的，所述第一凸起端部距离卡槽开口8mm-12mm，第一限位面距离卡槽开口15mm-19mm。

优选的，所述第一凸起端部、第二凸起端部、第三凸起端部均基本呈弧形。

优选的，所述手持部包括对称设置在测量板本体两侧的弧形凹陷。

优选的，在所述测量板本体上设有若干个磁片。

优选的，所述测量板本体宽度为60mm-90mm，高度为120mm-180mm。

优选的，所述第二凸起端部和第三凸起端部之间的距离为15mm，左限位面和右限位面之间的距离为25mm。

优选的，所述第一凸起端部距离卡槽开口10mm，第一限位面距离卡槽开口17mm。

进一步优选的，所述卡槽基本呈矩形，在所述卡槽边缘标有刻度，第一凸起中心标有中心线。