[实用新型]一种适用于Docking Plate定位模块的定位拆装装置有效

专利信息
申请号: 202221283577.4 申请日: 2022-05-26
公开(公告)号: CN217291241U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 毛丹辉;金亚平 申请(专利权)人: 江苏艾科半导体有限公司
主分类号: B23P19/04 分类号: B23P19/04;B23P19/00
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 邱兴天
地址: 212009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 docking plate 定位 模块 拆装 装置
【权利要求书】:

1.一种适用于Docking Plate定位模块的定位拆装装置,其特征在于:包括定位模块的定位台面(1)以及需安装在定位台面(1)上的定位板(2);所述的定位台面(1)上设置有一向上的定位凸块(3),而所述定位板(2)的下端面两侧均相应设置有向下伸出的定位侧板(4);且两个定位侧板(4)之间的间距与定位凸块(3)的尺寸适配;

所述的定位凸块(3)内嵌装有一竖向的驱动装置(5),该驱动装置(5)的上端对应安装有一驱动齿轮(6);而所述的定位凸块(3)内还嵌装有两个横向设置的齿条(7),齿条(7)的设置位置与两侧的定位侧板(4)的位置为垂直设置,且两个齿条(7)分设在驱动齿轮(6)的两侧,并且均相应与齿条(7)啮合安装,在驱动齿轮(6)的带动下两个齿条(7)可分别向两侧的定位侧板(4)移动,并且两个齿条(7)的端部还各安装有一个锥形定位插头(8),而两侧的定位侧板(4)上则相应安装有与锥形定位插头(8)位置对应的锥形定位插槽(9),锥形定位插头(8)在齿条(7)的带动下可对应插装在锥形定位插槽(9)中。

2.根据权利要求1所述的一种适用于Docking Plate定位模块的定位拆装装置,其特征在于:所述定位的上端面还设置有定位区域(10),定位区域(10)上设置有间隔均匀的工位(11)。

3.根据权利要求1所述的一种适用于Docking Plate定位模块的定位拆装装置,其特征在于:所述的定位凸块(3)的两侧还设置有与齿条(7)位置对应的凹槽(12),所述齿条(7)上的锥形定位插头(8)对应放置在该凹槽(12)内,且所述的锥形定位插头(8)可完全回缩至凹槽(12)内。

4.根据权利要求3所述的一种适用于Docking Plate定位模块的定位拆装装置,其特征在于:所述的定位侧板(4)上的锥形定位插槽(9)的槽底处设置为孔状结构,所述的锥形定位插头(8)插装在锥形定位插槽(9)内时,锥形定位插头(8)的端部从孔中伸出。

5.根据权利要求4所述的一种适用于Docking Plate定位模块的定位拆装装置,其特征在于:所述的锥形定位插头(8)的表面还设置有压轮(13),该压轮(13)可旋转且可向内侧压紧,所述压轮(13)在锥形定位插头(8)的表面间隔均匀设置。

6.根据权利要求1所述的一种适用于Docking Plate定位模块的定位拆装装置,其特征在于:所述的定位台面(1)上还设置有用于控制驱动装置(5)的控制器,该控制器上设置有用于实现锥形定位插头(8)前后移动的按钮;且所述的驱动装置(5)可设置为电动驱动装置或液压驱动装置。

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