[实用新型]一种耐撕导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种耐撕导热硅胶片，包括第一硅胶垫，所述第一硅胶垫的底部贴合有抗拉伸层，所述第一硅胶垫的顶部贴合有抗撕裂层，所述抗撕裂层的顶部贴合有第二硅胶垫，所述第二硅胶垫的顶部贴合有导热层，所述导热层的顶部贴合有防护层，所述防护层的顶部贴合有防水层。本实用新型通过在第一硅胶垫的底部粘贴一层抗拉伸层，最后再在防护层的顶部粘贴一层防水层，通过防水层对硅胶片进行防水处理，从而具备了抗撕裂效果好的优点，解决了现有的导热硅胶片大多数是通过胶类站在元件的表面的，这就使使用者在需要将导热硅胶片取下时导热硅胶片容易出现撕裂的现象，导致导热硅胶片无法正常使用，降低了导热硅胶片使用性能的问题。

技术领域

本实用新型涉及零件散热技术领域，具体为一种耐撕导热硅胶片。

背景技术

在对各种电子元件进行散热时需要用到导热硅胶片，导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料，但是现有的导热硅胶片大多数是通过胶类站在元件的表面的，这就使使用者在需要将导热硅胶片取下时导热硅胶片容易出现撕裂的现象，导致导热硅胶片无法正常使用，降低了导热硅胶片的使用性能。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种耐撕导热硅胶片，具备了抗撕裂效果好的优点，解决了现有的导热硅胶片大多数是通过胶类站在元件的表面的，这就使使用者在需要将导热硅胶片取下时导热硅胶片容易出现撕裂的现象，导致导热硅胶片无法正常使用，降低了导热硅胶片使用性能的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐撕导热硅胶片，包括第一硅胶垫，所述第一硅胶垫的底部贴合有抗拉伸层，所述第一硅胶垫的顶部贴合有抗撕裂层，所述抗撕裂层的顶部贴合有第二硅胶垫，所述第二硅胶垫的顶部贴合有导热层，所述导热层的顶部贴合有防护层，所述防护层的顶部贴合有防水层。

作为本实用新型优选的，所述抗拉伸层的材质为聚氨酯海绵材质，所述抗拉伸层与第一硅胶垫配合使用。

作为本实用新型优选的，所述抗撕裂层的材质为PE材质，所述抗撕裂层与第二硅胶垫配合使用。

作为本实用新型优选的，所述导热层的材质为石墨烯材质，所述导热层与第二硅胶垫配合使用。

作为本实用新型优选的，所述防护层的材质为尼龙材质，所述防护层与导热层配合使用。

作为本实用新型优选的，所述防水层的材质为镀铝膜材质，所述防水层与防护层配合使用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在第一硅胶垫的底部粘贴一层抗拉伸层，通过抗拉伸层来增强硅胶片整体的抗拉伸能力，粘贴完毕后再在第一硅胶垫的顶部粘贴一层抗撕裂层，通过抗撕裂层来对第一硅胶垫和第二硅胶垫进行加强，粘贴完毕后再在抗撕裂层的顶部粘贴一层第二硅胶垫，贴合完毕后子再在第二硅胶垫的顶部粘贴一层导热层，通过导热层来增强硅胶片的整体导热性能，贴合完毕后再在导热层的顶部粘贴一层防护层，最后再在防护层的顶部粘贴一层防水层，通过防水层对硅胶片进行防水处理，从而具备了抗撕裂效果好的优点，解决了现有的导热硅胶片大多数是通过胶类站在元件的表面的，这就使使用者在需要将导热硅胶片取下时导热硅胶片容易出现撕裂的现象，导致导热硅胶片无法正常使用，降低了导热硅胶片使用性能的问题。

2、本实用新型通过将抗拉伸层设置为聚氨酯海绵材质，聚氨酯海绵具有抗拉伸性能好的功能，能够防止硅胶片出现形变的现象。