[实用新型]一种带围坝内埋式芯片封装结构

权利要求书

1.一种带围坝内埋式芯片封装结构，包括基板，其特征在于：该基板上倒扣封装安装一颗或复数颗半导体芯片，半导体芯片的焊点结合在该基板上与该基板上所布金属导线电性连接，形成回流焊连接点；基板外围设有胶水，基板外围上方四周通过该胶水固定有高于半导体芯片的围坝；围坝与胶水之内的通孔形成一个腔体，腔体内填有介电材料，围坝与介电材料上方设有黑色油墨层。

2.根据权利要求1所述的一种带围坝内埋式芯片封装结构，其特征在于：所述该基板采用双面覆铜线路板、多层线路板或PCB印制电路板。

3.根据权利要求1所述的一种带围坝内埋式芯片封装结构，其特征在于：所述围坝之内为通孔，通孔形状为圆柱体、椭圆柱、圆台、椭圆台、多边柱体或多边棱台。

4.根据权利要求1所述的一种带围坝内埋式芯片封装结构，其特征在于：所述该胶水采用片状树脂纯胶。

5.根据权利要求1所述的一种带围坝内埋式芯片封装结构，其特征在于：所述围坝采用介电绝缘材料，无覆铜片状且含玻璃纤维布树脂板。

6.根据权利要求1所述的一种带围坝内埋式芯片封装结构，其特征在于：所述介电材料包括液态或固态介电材料，聚酰亚胺、环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、陶瓷填料或玻璃纤维。

7.根据权利要求1所述的一种带围坝内埋式芯片封装结构，其特征在于：所述介电材料水平高度高于围坝。