[实用新型]电路板组件和电子设备

说明书

本申请公开一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括：主电路板；垫高件，设于主电路板上，垫高件与主电路板围合形成容纳腔，容纳腔用于容置元器件；连接器，设于垫高件上，连接器通过垫高件与主电路板电连接；柔性电路板，柔性电路板与连接器电连接。有效增加主电路板的布板面积，提高主电路板的利用率，在电路板组件的元器件布板面积一定的前提下，可以相应缩短主电路板的长度，从而释放一定的空间用于电子设备电池容量的增加或电子设备配置的升级等，提高电子设备的极致设计。

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种电路板组件和一种电子设备。

背景技术

目前，BTB连接器10’具有高性能、高精度、小体积等优势，被广泛地应用于手机电子元器件间的信号传输。

图1为BTB连接器10’最为常见的作用形式，具体地，BTB连接器10’的母座直接贴片在主板30’上，当器件的FPC20’长度较长时，BTB连接器10’需更靠主板30’内部，部分FPC20’延伸至主板30’区域，浪费部分主板30’布板面积(如图1区域A)。而且，当BTB连接器10’周围的器件高度比BTB连接器10’更高时，BTB连接器10’较难进行拆卸与组装。

图2为常规BTB连接器10’的垫高主体40’设计形式，虽然可以解决长FPC20’的摆放及BTB连接器10’的拆卸与组装问题，但垫高主体40’需占用部分主板30’面积，导致其它器件的布板面积减少。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和一种电子设备，能够解决相关技术中BTB连接器难以进行拆卸组装，以及主板布板面积减少的问题。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请的实施例提供了一种电路板组件，能够用于安装元器件，电路板组件包括：

主电路板；

垫高件，设于主电路板上，垫高件与主电路板围合形成容纳腔，容纳腔能够用于容置元器件；

连接器，设于垫高件上，连接器通过垫高件与主电路板电连接；

柔性电路板，柔性电路板与连接器电连接。

第二方面，本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括如上述第一方面实施例的电路板组件。

在本申请实施例中，电路板组件包括主电路板、垫高件、连接器和柔性电路板，具体而言，柔性电路板与连接器电连接，连接器能够通过垫高件与主电路板电连接，进而使柔性电路板通过连接器和垫高件与主电路板电连接，从而实现电子器件之间的信号传输。

垫高件设置在主电路板上，连接器设置在垫高件上，也就是说，将连接器进行垫高设计，从而能够有效解决相关技术中，当柔性电路板的长度较长时，需要将BTB连接器靠近主板内部，使得部分柔性电路板延伸至主板区域，进而导致部分主电路板布板面积浪费的问题。进而有效增加主电路板的布板面积。

而且，将连接器进行垫高设计，还能够便于连接器的拆卸和组装，进而提高电路板组件的装配效率。

垫高件与主电路板围合形成容纳腔，容纳腔能够容纳元器件，也就是说，将垫高件靠近主电路板的一侧与主电路板靠近垫高件的部分之间形成能够容纳部分元器件的容纳腔，因此，可将主电路板上的部分元器件摆放于容纳腔内，有效增加主电路板的布板面积，提高主电路板的利用率，且还能够有效解决相关技术中，只是利用垫高主体对BTB连接器进行垫高，导致垫高主体占用部分主板面积，造成主板布板面积减少的问题。具体地，相较于相关技术中只是利用垫高主体对BTB连接器进行垫高而言，本申请通过容纳腔进行部分元器件的摆放，能够增加主电路板的布板面积约30mm²至40mm²。