[实用新型]一种散热性好的HDI高密度线路板

说明书

本实用新型公开了一种散热性好的HDI高密度线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上端四角均开设有安装孔，所述线路板主体的上端左部开设有两组散热孔，每组所述散热孔均设置有若干个且呈线性阵列分布，所述线路板主体的下端安装有导热层，所述导热层的下端安装有散热器，所述线路板主体的下端左部安装有L形板，所述L形板上安装有散热装置，所述散热装置延伸至线路板主体的下端。本实用新型所述的一种散热性好的HDI高密度线路板，通过设置散热装置能够加快散热孔处的空气流速，将散热孔处的热量快速散出，通过设置防积灰涂层能够提高线路板表面的自洁效果，延伸了清理线路板的时间，减少了工人的负担。

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板技术领域，特别涉及一种散热性好的HDI高密度线路板。

背景技术

HDI高密度线路板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI线路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连接。

在现有的HDI高密度线路板中有以下几点弊端：1、现有的HDI高密度线路板通常在高发热元件的附近开设多个散热孔，利用空气的流动，带走热量，而这种散热方式，在空气流通较差的区域时，不易将散热孔处的热量散出，造成热量堆积，影响电路板的使用；2、现有的HDI高密度线路板在长时间使用过后，灰尘易粘附在线路板的上方，而线路板的表面大多自洁效果较差，工人需要较长的时间才能将灰尘清理下来，增加了工人的负担。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热性好的HDI高密度线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种散热性好的HDI高密度线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上端四角均开设有安装孔，所述线路板主体的上端左部开设有两组散热孔，每组所述散热孔均设置有若干个且呈线性阵列分布，所述线路板主体的下端安装有导热层，所述导热层的下端安装有散热器，所述线路板主体的下端左部安装有L形板，所述L形板上安装有散热装置，所述散热装置延伸至线路板主体的下端，所述导热层的上端开设有两个矩形通槽，所述矩形通槽延伸至散热器的下端。

为了降低灰尘的粘附能力设置了防积灰涂层，所述线路板主体的上端设置有防积灰涂层，所述防积灰涂层的厚度为0.2mm。

为了提高散热孔处的散热效果设置了散热装置，所述散热装置包括微型泵和矩形块，所述微型泵安装在L形板上，所述微型泵的吸气端延伸至L形板的左端，所述微型泵的排气端连接有C形管，所述矩形块设置有两个，两个所述矩形块安装在线路板主体的下端，两个所述矩形块的上端均开设有矩形槽，所述C形管的左端前部和左端后部分别延伸至两个矩形槽内，两个所述矩形块分别位于两个矩形通槽内。

优选的，所述导热层包括导热石墨层，所述导热石墨层设置在线路板主体的下端，所述导热石墨层的下端设置有硅胶片，所述散热器安装在硅胶片的下端。

优选的，两个所述矩形槽分别位于两组散热孔的下方。

优选的，所述每个所述散热孔均延伸至线路板主体的下端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板，通过设置散热装置能够加快散热孔处的空气流速，使用时，开启微型泵的电源，微型泵将外界的气体通过C形管输送到矩形槽内，然后从散热孔处流出，将散热孔处的热量快速散出，避免了空气流速较慢时无法及时带走热量，造成热量堆积，保证了电路板的正常使用；

2、本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板，通过设置防积灰涂层能够提高线路板表面的自洁效果，防积灰涂层具有强劲的疏水、抗油污能力，使灰尘与线路板接触面积减少90％，具有非常优越的自动清洁特性，延伸了清理线路板的时间，并且清理灰尘特别容易，减少了工人的负担。

附图说明