[实用新型]一种真空包装用整袋装置及真空包装机

说明书

本实用新型属于真空技术领域，具体涉及一种真空包装用整袋装置及真空包装机。本真空包装用整袋装置包括：真空箱罩；整形机构，安装在真空箱罩内，且与控制模块电性相连；上热封杆，安装在真空箱罩内；下热封杆，滑动安装在真空箱的底板上；以及下热封杆移动机构，与控制模块电性相连，用于驱动下热封杆移动；其中所述控制模块在上、下热封杆对袋口进行热封后，控制下热封杆移动机构驱动下热封杆朝向远离袋体方向移动，并控制整形机构对袋体整形。可以使袋内物料整形至热封处，便于后续搬运、储存过程中保持袋体形状。

技术领域

本实用新型属于真空技术领域，具体涉及一种真空包装用整袋装置及真空包装机。

背景技术

真空包装也称减压包装，是将包装容器内的空气全部抽出密封，维持袋内处于高度减压状态，空气稀少相当于低氧效果，使微生物没有生存条件，以达到食品新鲜、无病腐发生的目的。应用的有塑料袋内真空包装、铝箔包装、玻璃器皿、塑料及其复合材料包装等。可根据物品种类选择包装材料。

一般的真空包装机均是在真空箱内对包装袋进行热封后，再通过整形机构2 对袋体进行整形。但是，如图1所示，现有的整待装置并不能将袋内物料整形至热封处，导致后续搬运、储藏等过程中，袋体容易变形，不易操作。因此，需要一种在整袋时，可将袋内物料整形至热封处的整袋装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种真空包装用整袋装置及真空包装机，以解决上述技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种真空包装用整袋装置，包括：真空箱罩；整形机构，安装在真空箱罩内，且与控制模块电性相连；上热封杆，安装在真空箱罩内；下热封杆，滑动安装在真空箱的底板上；以及下热封杆移动机构，与控制模块电性相连，用于驱动下热封杆移动；其中所述控制模块在上、下热封杆对袋口进行热封后，控制下热封杆移动机构驱动下热封杆朝向远离袋体方向移动，并控制整形机构对袋体整形。

进一步的，所述下热封杆移动机构包括：下热封杆滑轨，设置在真空箱的底板内，用于安装下热封杆；下热封杆驱动器，与控制模块电性相连，安装在真空箱的内侧壁上，用于驱动下热封杆沿下热封杆滑轨移动。

进一步的，所述下热封杆上还设置有压杆机构，用于在热封前将袋口压紧在下热封杆上。

进一步的，所述压杆机构包括：压杆，设置在下热封杆的上方；弹簧组件，设置在压杆与下热封杆之间；以及压杆驱动器，与控制模块电性相连；其中热封前，所述控制模块控制压杆驱动器将压杆下压，以克服弹簧组件的弹力将袋口压紧在下热封杆上。

进一步的，所述压杆驱动器为气缸；所述压杆机构还包括与压杆驱动器连接的排气阀，所述排气阀与控制模块电性相连；其中热封后，所述控制模块控制排气阀排气，使压杆驱动器失去压力，以通过弹簧组件将压杆顶离下热封杆。

进一步的，所述真空包装用整袋装置还包括：上热封杆滑轨，用于安装上热封杆；上热封杆驱动器，且与控制模块电性相连，用于驱动上热封杆沿上热封杆滑轨上下移动。

又一方面，本实用新型还提供了一种真空包装机，包括：下袋机构，与控制模块电性相连；底板驱动机构，与控制模块电性相连；以及如上所述的真空包装用整袋装置；其中所述控制模块控制底板驱动机构驱动真空箱的底板移动至下袋机构的下方，控制下袋机构将装有物料的包装袋输送至底板上后，控制底板驱动机构驱动真空箱的底板移动至真空箱罩下方进行热封整形。

进一步的，所述底板驱动机构包括：底板滑轨，用于安装底板；以及底板驱动器，且与控制模块电性相连，用于驱动底板沿底板滑轨移动。

进一步的，所述底板上还设置有传送带。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的真空包装用整袋装置在上、下热封杆对袋口进行热封后，通过控制下热封杆移动机构驱动下热封杆朝向远离袋体方向移动，即离开热封处后，再通过整形机构对袋体整形，可以使袋内物料整形至热封处，便于后续搬运、储存过程中保持袋体形状。