[实用新型]一种IC载板的自动去膜装置

说明书

本实用新型涉及IC载板技术领域，且公开了一种IC载板的自动去膜装置，包括机体，所述机体的侧壁设置有滑轨，滑轨内腔顶部的左右两侧均设置有凸起，滑轨的内腔设置有条形框，条形框的后侧设置有滑块，滑块的后侧设置有开关；该IC载板的自动去膜装置，通过凸起结构和挤压块结构的配合使用，在装置运行过程中，滑块经过右侧凸起时，开关启动，电磁铁通电，使得挤压块在相斥力的作用下向传送带中部移动，以此挤压IC载板，同时利用挤压块的多个设计，使得每个挤压块对IC载板的挤压力相对较小，在遇到IC载板外表面保护膜也被挤压块夹住时，单个的挤压块无法阻挡粘贴块的拉动，从而便于固定IC载板，同时不妨碍IC载板去膜。

技术领域

本实用新型涉及IC载板技术领域，具体为一种IC载板的自动去膜装置。

背景技术

随着BGA等新型集成电路的蓬勃发展，对新型封装载板提出了更高的要求，作为最先进的印刷电路板(PCB)之一，IC载板与任何一种HDI和刚挠性PCB一样，在普及和应用方面都取得了突飞猛进的发展，目前已广泛应用于电信和电子产品的更新换代。

由于IC载板是一种用于封装裸IC(集成电路)芯片的基板，在生产后，为了保护IC载板，生产厂家会在生产后在IC载板表面贴盖有一层保护膜，直到商家使用再撕去保护膜，可是由于IC载板体积较小，且广泛用于诸多电子设备，需求量较大，而撕膜过程一般由人工完成，这种方式工作效率低下，且容易发生抓取不牢固、撕膜不彻底以及撕膜后产生的废料难以去除等问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种IC载板的自动去膜装置，具备有效固定IC载板，快速去除IC载板表面薄膜以及自动收集去除后的薄膜的优点，解决了去膜过程中抓取不牢固、撕膜不彻底以及撕膜后产生的废料难以去除的问题。

(二)技术方案

为实现上述有效固定IC载板，快速去除IC载板表面薄膜以及自动收集去除后的薄膜的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC载板的自动去膜装置，包括机体，所述机体的前后两侧侧壁均设置有滑轨，滑轨内腔顶部的左右两侧均设置有凸起，滑轨的内腔设置有条形框，条形框的后侧设置有滑块，滑块的后侧设置有开关，条形框内腔的后侧设置有电磁铁，条形框内腔的前侧设置有挤压块，挤压块的后侧设置有金属块，机体顶部的中部设置有传送带，传送带的顶部设置有载板，机体的后侧设置有机械柱，机械柱顶部的外表面均与设置有支杆，支杆的另一侧设置有粘贴块，机体后侧的中部设置有收集块，收集块的内腔设置有抽吸扇，收集块右侧的内腔设置有刮片。

优选的，所述条形框通过滑块活动安装在滑轨内，从而机器工作时，滑块自动沿着滑轨循环移动。

优选的，所述开关与电磁铁电性连接，开关的后端与凸起的前端在水平方向上相对重和，从而随着滑块在滑轨内滑动时，滑块从滑轨顶部右侧经过时，通过右侧凸起按压启动开关，滑块从滑轨顶部左侧经过时，通过左侧凸起按压关闭开关。

优选的，所述电磁铁通电后与金属块相对的一侧磁极相同，从而利用磁极相同产生的相斥力，使得金属块和挤压块向传送带方向移动。

优选的，所述粘贴块的外表面涂抹有粘胶，支杆的直径与机械柱顶部的中部距离传送带顶部载板的距离相匹配，从而支杆转动时，通过粘贴块与正下方位置的载板顶部的保护膜粘连贴合。

优选的，所述刮片均匀设置在收集块顶部的内腔，刮片为可伸缩式结构，刮片的右侧为尖形设计，收集块安装在机械柱的左侧，且收集块右侧顶部的距离与支杆的长度相匹配，从而机械柱旋转时，支杆经过收集块，在刮片的刮蹭下将粘贴块外表面粘附的薄膜刮落。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种IC载板的自动去膜装置，具备以下有益效果：