[实用新型]一种IC载板不良识别异常报警装置有效
申请号: | 202221316907.5 | 申请日: | 2022-05-30 |
公开(公告)号: | CN218298436U | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 许青云;徐明飞;黄玉明;杨龙 | 申请(专利权)人: | 江西红板科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G08B21/18 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 范小凤 |
地址: | 343100 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 不良 识别 异常 报警装置 | ||
本实用新型涉及IC载板技术领域,且公开了一种IC载板不良识别异常报警装置,包括握把,所述握把一端固定连接有辅助片,所述辅助片底面设置有竖杆,所述竖杆上端外壁固定连接有固定片,所述固定片底面设置有弹簧,所述辅助片下方设置有方仓,通过整体装置的设计,将方仓是否会在空气的作用下向上移动作为载板上连接点是否异常的判断依据,将不易判断与检测的电路情况转变为肉眼可见的动作,即方仓的运动情况,简单却有效,当检测人员将方仓压在载板上时,因为有弹簧的存在可更加有效地使竖杆与载板完全接触,同时通过橡胶密封圈的设置,方仓中的空气不会从方仓与载板的缝隙中泄出,以此保证整体装置在工作时的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及IC载板技术领域,具体为一种IC载板不良识别异常报警装置。
背景技术
IC封装基材,又称IC载板,是一种关键专用基础材料,种类有6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种。
在IC载板使用过程中,因外部温度,外力等作用下焊接在IC载板上的电子元器件常常发生松动,松动的电子元器件与载板上的接触点便无法一直接触,这种情况下和电路连接的软件或是硬件便无法正常工作,影响相关工作的后续进展。
故而我们提出了一种IC载板不良识别异常报警装置,来解决以上的问题。
实用新型内容
解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种IC载板不良识别异常报警装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种IC载板不良识别异常报警装置,包括握把,握把由自动加压装置驱动,所述握把一端固定连接有辅助片,所述辅助片底面设置有竖杆,所述竖杆上端外壁固定连接有固定片,所述固定片底面设置有弹簧;
作为改进的,所述辅助片下方设置有方仓,所述方仓上设置有控制器与报警器,所述方仓外壁底端固定连接滑动片,所述滑动片上设置有第一电触点,所述第一电触点一侧设置有第二电触点。
作为改进的,所述方仓顶部设置有抽风机,所述方仓内腔中设置有叶扇,所述方仓底部固定连接有橡胶密封圈。
作为改进的,所述方仓下方设置有载板,所述载板上设置有连接点。
有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种IC载板不良识别异常报警装置,具备以下有益效果:
1、本实用新型通过整体装置的设计,将方仓是否会在空气的作用下向上移动作为载板上连接点是否异常的判断依据,将不易判断与检测的电路情况转变为肉眼可见的动作,即方仓的运动情况,简单却有效;
2、本实用新型中当检测人员将方仓压在载板上时,因为有弹簧的存在可更加有效地使竖杆与载板完全接触,同时通过橡胶密封圈的设置,方仓中的空气不会从方仓与载板的缝隙中泄出,以此保证整体装置在工作时的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型主体结构图;
图2为本实用新型主体结构准备工作时的结构图;
图3为本实用新型主体结构侧视图;
图4为本实用新型部分结构剖切图;
图5为本实用新型中滑动片、第一电触点与第二电触点等相关结构图。
图中:
1、握把;2、辅助片;3、竖杆;4、固定片;5、弹簧;6、方仓;7、控制器;8、滑动片;9、第一电触点;10、第二电触点;11、抽风机;12、叶扇;13、橡胶密封圈;14、报警器;15、载板;16、连接点。
具体实施方式
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