[实用新型]一种印制电路板上的焊盘结构及印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种印制电路板上的焊盘结构及印制电路板，该焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等，所述第一焊盘上设有布线通道，所述第一焊盘通过所述布线通道与印制电路板上的印制导线连接，所述第二焊盘用于接地或接电源，在所述第二焊盘上设有禁止焊铜区域，且所述禁止焊铜区域在所述第二焊盘上的面积等于所述布线通道在所述第一焊盘上的面积，以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相等的焊铜面积；该印制电路板包括多个上述焊盘结构。本方案可以减小器件在回流焊炉过程中的受力不均，从而降低器件出现立碑现象的概率，同时具有一致性和实用性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板上的焊盘结构及印制电路板。

背景技术

PCB（印制电路板）设计的稳定性会直接影响到整个电子设备的稳定性和可靠性。随着电子设备的需求日益增加，现在PCB板上需要更复杂的器件堆积，集成更复杂的功能。为了PCB设计的稳定性，其中一项待解决的是超高密度器件数量增加的问题，当单一SMT器件贴片出现问题时，将会影响到整个电子设备的稳定性和可靠性。

在PCB板上往往有很多的焊盘，PCB焊盘是指：器件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB板上，PCB板上的印制导线把焊盘连接起来，实现器件在电路中的电气连接，而引线孔及周围的铜箔则称为焊盘。

目前在SMT生产过程中，器件的不良情况有：立碑、桥连、虚焊等。其中，立碑现象出现的原因为：在回流焊炉中，器件的焊盘与铜接触面积大，锡膏熔融状态迅速彻底，受到应力更大，反之器件的焊盘与铜接触面积小，锡膏熔融状态较慢不彻底，受到应力更小，这样使得器件在回流焊炉过程中受力不均，整个器件处于不平衡状态，最终在两个力的拉扯之下，导致SMT器件不良，出现立碑现象。

现有技术中，为了减少立碑现象的产生，采用的方法有同时在两个焊盘上设置禁止焊铜区域或在其中任意一个焊盘上设置禁止焊铜区域的方式，其中：两个焊盘上均设置禁止焊铜区域存在的问题是：由于两个焊盘上布线的面积不一样，同时不同位置处的焊盘结构的布线情况也不一样，这样就使得同一个焊盘结构的两个焊盘禁止焊铜区域的面积也不一样，同时不同位置焊盘结构处的禁止焊铜区域的面积也不一样，这样就使得每个位置焊盘结构的每个焊盘均需要单独进行禁止焊铜区域的面积计算和禁止焊铜区域位置的确定，操作及其繁琐和复杂，同时达到的效果也不好；而对于在任意一个焊盘上设置禁止焊铜区域的方式存在的问题是：由于PCB板上具有大量的焊盘结构，而且设置的这个焊盘也不一定是需要设置禁止焊铜区域的焊盘，因此一方面也存在操作及其繁琐和复杂的问题，另一方面也达不到好的效果。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型要解决的技术问题是：如何提供一种可以减小器件在回流焊炉过程中的受力不均，从而降低器件出现立碑现象的概率，同时具有一致性和实用性的印制电路板上的焊盘结构及印制电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种印制电路板上的焊盘结构，包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等，所述第一焊盘上设有布线通道，所述第一焊盘通过所述布线通道与印制电路板上的印制导线连接，所述第二焊盘用于接地或接电源，在所述第二焊盘上设有禁止焊铜区域，且所述禁止焊铜区域在所述第二焊盘上的面积等于所述布线通道在所述第一焊盘上的面积，以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相等的焊铜面积。

优选的，在所述第二焊盘上设有多个禁止焊铜区域，且多个所述禁止焊铜区域沿周向分布在所述第二焊盘的四周。

优选的，在所述第二焊盘上设有四个所述禁止焊铜区域，且四个所述禁止焊铜区域两两一组，两组所述禁止焊铜区域沿轴向进行设置，且同一组的两个所述禁止焊铜区域沿竖向进行设置。

优选的，两组所述禁止焊铜区域之间的轴向距离大于所述第二焊盘轴向宽度的20%。