[实用新型]显示面板及显示装置

说明书

本申请涉及一种显示面板，包括多个发光芯片、衬底、多个散射体、多个第一光线转化体以及多个第二光线转化体，多个发光芯片设置于衬底的同侧，多个散射体、多个第一光线转化体以及多个第二光线转化体周期性设置于衬底背对多个发光芯片的一侧，发光芯片的位置分别与散射体的位置、第一光线转化体的位置以及第二光线转化体的位置一一对应，发光芯片发出基础光，第一光线转化体将基础光转化为第一颜色光，第二光线转化体将基础光转化为第二颜色光，散射体将基础光形成第三颜色光。因此，显示面板内只有发出基础光的发光芯片，只需要一次就能将全部发光芯片转移到驱动基板组件上便可实现全彩显示，提高了转移和键合效率。本申请还涉及一种显示装置。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。

背景技术

随着高分辨率的需求，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)显示面板需要的LED芯片数量迅速增加。传统的一对一将LED芯片转移并键合到驱动基板以形成显示面板的方式效率较低，无法满足高效率制作高分辨率显示面板的需求。

因此，为提高转移和键合效率，通常将LED芯片直接以晶圆(Wafer)的形态转移到驱动基板上来形成显示面板，即直接转移技术。然而，目前制成显示面板的过程，至少需要三次LED芯片直接转移，转移和键合效率依然不高。而且，由于晶圆的尺寸较大，在转移和键合过程中，难以保持所有LED芯片平整一致，以致于LED芯片转移后存在高度一致性差、倾斜角度过大等问题，从而导致由于LED芯片受力不均而被压坏，甚至导致显示面板出现视效问题。

鉴于此，如何进一步提高LED芯片的转移和键合效率且实现转移后LED芯片的平整一致是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板以及一种具有该显示面板的显示装置。旨在提高LED芯片的转移和键合效率且实现转移后LED芯片的平整一致。

一种显示面板，包括多个发光芯片、衬底、多个散射体、多个第一光线转化体以及多个第二光线转化体，多个所述发光芯片设置于所述衬底的同一侧，多个所述散射体、多个所述第一光线转化体以及多个所述第二光线转化体周期性设置于所述衬底背对多个所述发光芯片的一侧，所述发光芯片的位置分别与所述散射体的位置、所述第一光线转化体的位置以及所述第二光线转化体的位置一一对应，所述第一光线转化体将所述发光芯片发出的基础光转化为第一颜色光，所述第二光线转化体将所述发光芯片发出的基础光转化为第二颜色光，所述散射体将所述发光芯片发出的基础光形成第三颜色光。

上述的显示面板包括多个发光芯片、衬底、多个散射体、多个第一光线转化体以及多个第二光线转化体，所述发光芯片的位置分别与所述散射体的位置、所述第一光线转化体的位置以及所述第二光线转化体的位置一一对应，所述第一光线转化体将所述发光芯片发出的基础光转化为第一颜色光，所述第二光线转化体将所述发光芯片发出的基础光转化为第二颜色光，所述散射体将所述发光芯片发出的基础光形成第三颜色光，避免所述基础光的光线过强导致与所述第一颜色光和所述第二颜色光的光型不匹配。因此，所述显示面板内只有发出同一基础光的所述发光芯片，只需要一次就能将全部所述发光芯片转移到驱动基板组件上，而且在所述衬底背对所述发光芯片的一侧设置有所述第一光线转化体、所述第二光线转化体以及所述散射体，并发出相应的第一颜色光、第二颜色光以及第三颜色光，从而形成了全彩显示的显示面板。

可选地，所述显示面板还包括光阻层，所述光阻层与所述发光芯片设置在所述衬底的同一侧，所述光阻层上开设贯穿所述光阻层的多个第一安装孔，每个所述第一安装孔内容置有所述发光芯片。

可选地，所述显示面板还包括弹性层，所述弹性层设置于所述光阻层背对所述衬底的一侧，所述弹性层上开设有与贯穿所述弹性层的第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔贯通且对准，所述发光芯片背对所述衬底的一端容置于所述第二安装孔内。