[实用新型]散热装置及服务器

权利要求书

1.一种散热装置，用于对元件进行散热，所述散热装置包括壳体机构，所述壳体机构设有沿第一方向延伸的风道、以及设于所述风道两端的进风口和出风口，所述风道用于容置所述元件，其特征在于：

所述散热装置还包括多个散热机构，所述散热机构设于所述风道中，每个所述散热机构包括导热板和多个鳍片，所述导热板用以接触连接所述元件，多个所述鳍片沿第二方向间隔排列于所述导热板上，每一个所述鳍片沿所述第一方向延伸其长度，相邻两个所述鳍片之间形成散热间隙；

多个所述散热机构包括第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构邻近所述进风口，所述第二散热机构邻近所述出风口，沿所述第一方向，所述第一散热机构朝向所述第二散热机构的投影位于所述第二散热机构的范围内；沿所述第二方向，所述第一散热机构中每一个散热间隙的第一间距大于所述第二散热机构中每一个散热间隙的第二间距。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：沿所述第一方向，所述第二散热机构朝向所述进风口的投影位于所述进风口的范围内。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述壳体机构包括顶板、底板和侧板，所述顶板和所述底板沿第三方向间隔设置，所述侧板连接于所述顶板和底板之间，所述顶板和所述底板之间还形成有所述风道、所述进风口和所述出风口，所述导热板朝向所述底板的一侧用于与元件接触连接，所述鳍片设于所述导热板朝向所述顶板的一侧且自所述沿所述第三方向朝向所述顶板延伸。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热机构的导热板和所述第二散热机构的导热板在所述第三方向上平齐设置，且所述第一散热机构的鳍片沿所述第三方向的第一高度小于或等于所述第二散热机构的鳍片沿所述第三方向的第二高度。

5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热机构的导热板和所述第二散热机构的导热板在所述第三方向上平齐设置，且所述第一散热机构的鳍片沿所述第二方向排列的第一宽度小于或等于所述第二散热机构的鳍片沿所述第二方向排列的第二宽度。

6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述壳体机构还包括支撑件，所述支撑件连接所述底板，所述支撑件用于连接承载所述元件的电路板，且使所述电路板与所述底板间隔设置并形成导热间隙。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：沿所述第一方向，所述导热间隙的朝向所述进风口的投影至少部分位于所述进风口的范围内，且所述导热间隙的朝向所述出风口的投影至少部分位于所述出风口的范围内。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一方向呈直线延伸，所述鳍片垂直于所述第一方向的截面呈矩形，该矩形的长度方向沿所述第一方向延伸。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一方向呈弧线延伸，至少部分所述鳍片沿所述第一方向弯曲延伸。

10.一种服务器，包括芯片，其特征在于：所述服务器还包括如权利要求1-9中任一项所述的散热装置，所述风道用于容置所述芯片，所述导热板用以接触连接所述芯片。