[实用新型]一种用于清洁抛光盘的装置有效
申请号: | 202221334139.6 | 申请日: | 2022-05-30 |
公开(公告)号: | CN217317569U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 贺云鹏;王贺 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司 |
主分类号: | B24B53/007 | 分类号: | B24B53/007 |
代理公司: | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人: | 侯丽丽;归莹 |
地址: | 710100 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 清洁 抛光 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于清洁抛光盘的装置,其特征在于,所述装置包括:清洁单元,所述清洁单元包括形成有刷毛的清洁头以及喷头,其中,当所述装置工作时,所述刷毛能够与抛光盘贴合并且所述喷头能够对所述抛光盘喷射清洁液,以对所述抛光盘进行清洁。通过带有刷毛的清洁头以及能够喷射清洁液的喷头对抛光盘进行刷洗,可以清除沉积在抛光盘上的抛光液以及抛光碎屑,由此改善抛光盘的清洁度,从而解决因抛光盘洁净程度较差导致污染硅片使硅片品质下降的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种用于清洁抛光盘的装置。
背景技术
半导体生产加工过程中,对硅片的化学机械抛光是指:在使硅片旋转的同时将其以一定的压力压在旋转的抛光垫上,在这个过程中,抛光液中化学溶液与硅片表面产生化学反应,改变硅片表面的物理性质,并在其上形成一层容易去除的反应膜,该反应膜由抛光液中的磨粒通过机械作用去除。化学机械抛光技术结合了机械研磨和化学研磨的优势。化学研磨的优点在于使硅片表面精度较高,损伤低,完整性好,但缺点在于研磨速率慢,材料去除率低。机械研磨的优点在于研磨一致性好,研磨效率高,材料去除率高,但缺点在于研磨后的硅片表面粗糙度值较低。化学机械抛光技术则结合了两者的优点,既保证了材料的去除效率,又可以获得较理想的硅片表面质量。
抛光盘是执行化学机械抛光工艺的关键部件,抛光盘的机械性能如硬度、弹性、热膨胀系数、耐腐蚀程度等会对硅片的平整度造成重要的影响。在硅片抛光过程中,在抛光盘的不断旋转以及温度的作用下,抛光过程中添加的抛光液会持续的挥发,并且硅片表面被去除的残屑也会飞溅,二者都可能附着在抛光盘的外周。由于抛光盘主要由金属材质制成,抛光液以及抛光残屑的不断结晶附着在抛光盘的外周上可能导致抛光盘的外周腐蚀,而抛光盘状态的变化则会在硅片加工过程中影响硅片表面平坦度,引起金属离子污染,导致硅片表面出现划伤等问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例期望提供一种用于清洁抛光盘的装置;通过该装置对抛光盘进行清洁,能够解决抛光盘在硅片加工过程中被污染而影响硅片品质的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型实施例提供了一种用于清洁抛光盘的装置,所述装置包括:
清洁单元,所述清洁单元包括形成有刷毛的清洁头以及喷头,
其中,当所述装置工作时,所述刷毛能够与抛光盘贴合并且所述喷头能够对所述抛光盘喷射清洁液,以对所述抛光盘进行清洁。
本实用新型实施例提供了一种用于清洁抛光盘的装置;通过带有刷毛的清洁头以及能够喷射清洁液的喷头对抛光盘进行刷洗,可以清除沉积在抛光盘上的抛光液以及抛光碎屑,由此改善抛光盘的清洁度,从而解决因抛光盘洁净程度较差导致污染硅片,使硅片品质下降的问题。
附图说明
图1为根据本实用新型实施例的用于清洁抛光盘的装置的示意图;
图2为根据本实用新型实施例的用于清洁抛光盘的装置的一部分的示意图;
图3为根据本实用新型的另一实施例的用于清洁抛光盘的装置的示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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