[实用新型]铝基电路板冲板模具有效

专利信息
申请号: 202221378962.7 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN217550879U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;曹龙华;倪德福 申请(专利权)人: 恩达电路(深圳)有限公司
主分类号: B21D28/02 分类号: B21D28/02;B21D28/04;B21D45/04;H05K3/00
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 模具
【权利要求书】:

1.一种铝基电路板冲板模具,其特征在于,包括:上模组件和下模组件,所述上模组件设置在所述下模组件的上方;所述上模组件包括公顶板(1)、垫块(2)、顶针板(3)和剪板(4),所述垫块(2)、顶针板(3)和剪板(4)由上至下依次设置并与所述公顶板(1)的下表面连接,所述垫块(2)的开口中活动地设置有垫板(5),所述公顶板(1)内安装有与所述垫板(5)接触的第一弹力胶块(6),所述剪板(4)的开口中活动地设置有与所述顶针板(3)的顶针位置对应的上模芯(7);所述下模组件包括退料板(8)和下模芯(9),所述退料板(8)活动套设在所述下模芯(9)的外侧。

2.根据权利要求1所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述下模组件还包括底板(10),所述下模芯(9)设置在所述底板(10)上。

3.根据权利要求2所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述下模组件还包括垫脚(11),所述底板(10)设置在所述垫脚(11)上。

4.根据权利要求2所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述底板(10)与所述退料板(8)之间设置有第二弹力胶块(12)。

5.根据权利要求2所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述底板(10)上设置有导柱(13),所述顶针板(3)和剪板(4)内安装有第一导套(14),所述导柱(13)的上端活动设置在所述第一导套(14)中。

6.根据权利要求5所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述退料板(8)的通孔中设置有第二导套(15),所述第二导套(15)活动地套设在所述导柱(13)上。

7.根据权利要求1所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述铝基电路板冲板模具的上模芯(7)、下模芯(9)和冲针使用高速钢制成,且所述上模芯(7)、下模芯(9)和冲针的洛氏硬度大于HRC63。

8.根据权利要求7所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述退料板(8)和顶针板(3)使用中碳钢制成。

9.根据权利要求7所述的铝基电路板冲板模具,其特征在于,所述上模芯(7)、下模芯(9)的外表面镀有钛层,所述钛层的厚度为1-10um。

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