[实用新型]一种音响、显示设备及带有语音功能的电子设备

说明书

本申请公开一种音响、显示设备及带有语音功能的电子设备，涉及音响技术领域，能够在保证音响的功率放大器电路板防火、散热的情况下，减小音响的体积。该音响包括：扬声器和功率放大器，该功率放大器包括：第一电路板和防火罩；其中，第一电路板包括：基板和与基板耦合的发热器件；防火罩为导热材料，防火罩包括：罩体本体和连接部，连接部与罩体本体连接；第一电路板设置在罩体本体内，连接部与发热器件接触，连接部用于将发热器件的热量传导至罩体本体上。

技术领域

本实用新型涉及音响技术领域，尤其涉及一种音响、显示设备及带有语音功能的电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的功能越来越多，从而电子产品的功率也越来越大。然而目前又普遍追求产品体积小形化，如此对电子产品散热和安规提出的更大的挑战。

音响的心脏是功率放大器(简称功放，俗称“扩音机”)微型电子器件((integratedcircuit chip，IC),功放IC的工作状态对音响的正常工作起着至关重要的作用。功放IC的发热量较大，温度过高就会损坏功放IC。相关技术通常在音响的功放电路板(printedcircuit board，PCB)的发热器件(例如，IC)上安装散热片，以将发热器件上热量传播到空气中，从而起到散热功能，以避免功放IC温度过高而损坏。而当电路中存在高电压或大电流且结构紧凑时，还需要额外安装屏蔽盒，以形成防火保护，避免电路起火。

相关技术中的功放如图1所示，在PCB板001上安装有散热片002，防火材料的外壳003包裹着PCB板001和散热片002，以对PCB板001防火隔热。可以理解的是，为了保证散热片002的散热效果，通常将散热片002与空气的接触面设置的较大，如此导致散热片002所占用的空间较大，导致PCB板001、散热片002和外壳003连接后，功放的体积较大，从而导致音响的体积较大。因此，如何减小音响的功放的体积成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种音响、显示设备及带有语音功能的电子设备，能够在保证电路板防火、散热的情况下，减小功率放大器的体积，进而减小音响的体积。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种音响，该音响包括：扬声器和功率放大器，其中，该功率放大器包括：第一电路板和防火罩；其中，第一电路板包括：基板和与基板耦合的发热器件；防火罩为导热材料，防火罩包括：罩体本体和连接部，连接部与罩体本体连接；第一电路板设置在罩体本体内，连接部与发热器件接触，连接部用于将发热器件的热量传导至罩体本体上。

本申请实施例的功率放大器包括第一电路板和防火罩，该第一电路板包括：基板和与基板耦合的发热器件，防火罩为导热材料，防火罩包括罩体本体和连接部，第一电路板设置在罩体本体内。连接部与罩体本体连接，且连接部与罩体本体内的发热器件接触，由于防火罩为导热材料，从而连接部能够将发热器件上的热量传导至罩体本体上，通过罩体本体将热量传播到空气中。并且，第一电路板位于防火罩的罩体本体内，从而罩体本体将第一电路板包裹，可以防止第一电路板起火。

可以理解的是，本申请的连接部仅仅为导热件，即将热量从发热器将传导至罩体本体上，由罩体本体与空气接触散热。从而，该连接部所占用功放的体积较小，节省了功放的内部空间，使功放的内部结构紧凑，减小了功放的体积。并且，本申请的罩体本体不仅能够防火，还用于将发热器件发出热量散失到空气中，由于该罩体本体包裹第一电路板，从而该罩体本体相对与相关技术的散热片，该罩体本体与空气的接触面积大于散热片与空气的接触面积，这样一来，相对于相关技术的散热片，本申请实施例的罩体本体的散热效果更好，散热效率更高。

在一些实施例中，罩体本体包括：第一罩体和第二罩体，第一罩体与第二罩体连接形成罩体本体；基板包括：第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对设置；第一罩体靠近第一表面，第二罩体靠近第二表面。